iFixit 日前拆解了最新的小米11 手机。虽然外媒对小米11 的报导是“小米11 延续了小米高性价比的旗舰智能机市场战略”，而iFixit 的细致拆解分析表明，为了实现高性价比，小米11 确实在多个方面做了取舍，且大部分与手机的是使用寿命和耐用性有关。
近日，知名拆解维修机构 iFixit 对2021年新款旗舰机型小米11 下手了。外媒对小米11 的报导是“小米11 延续了小米高性价比的旗舰智能机市场战略”，而iFixit 的细致拆解分析表明，为了实现高性价比，小米11 确实在多个方面做了取舍，且大部分与手机的是使用寿命和耐用性有关。
和小米10的外观对比一下，并看一下小米11的具体参数：
- 高通SM8350 Snapdragon 888（5 nm）芯片组
- 6.81英寸（3200 x 1440像素）具有10亿色（TrueColor显示屏）和120 Hz刷新率的四曲面AMOLED点显示屏
- 后置三摄像头系统，具有108 MPƒ/ 1.9（OIS）宽，13 MPƒ/ 2.4超宽和5 MPƒ/ 2.4微距镜头
- 8或12 GB的RAM和128 GB的存储（可用256 GB配置）
- 5G（Sub-6 GHz和mmWave连接），802.11 a / b / g / n / ac / 6 Wi-Fi，双频NFC和蓝牙5.2
- 4600 mAh电池，具有50 W快速无线充电，55 W有线和10 W反向充电
iFixit 经过细致的拆解分析，发现了小米11 并没有达到广大消费者期待的 IPxx 防护等级的原因之一。此次小米11 采用了“玻璃-金属-玻璃”的三文治结构设计，但是与绝大多数采用这种设计的手机相比，小米11 的拆卸显得更加轻松，手机的正面屏幕与背面玻璃都无需花费太多功夫就拆解出来了，而在玻璃背板上可以清晰的看见导热组件和一些扁平电缆。
我们看到了三个摄像头模块，但是表面只能找到两个连接器座子。后来我们才发现有第三个，藏在主板下面。 主板本身并不难拆卸，但为了维修主摄像头而要将其拆下，似乎有些小题大做。
由于在Mi 10的拆解中，我们曾看到过13 MPƒ/ 2.4超广角镜头（OmniVision的CMOS OV13B10），所以本次最具创新的明星是新的5 MPƒ/ 2.4远摄镜头（三星S5K5E9）。 （按照智能手机标准，20 MPƒ/ 2.2自拍镜头有点普通。）
小米11已经是配备108 MP三星ISOCELL Bright HMX传感器的小米第五款手机，但与小米10相比，新升级的AI功能应该可以带来更好的拍摄效果。 小米11放弃了典型的长焦模块，因此它没有光学变焦，只有30倍数码变焦。听起来数字很大很牛，但是数码变焦得越多，图像质量受到的影响越大。
这些深色的PCBA上所有令人兴奋的事物都被散热的铜箔或石墨箔所覆盖。 我们以粗暴的方式打开了这些屏蔽罩，虽然造成了一些轻微的损坏，但找到了以下宝藏：
红色：高通PM8350 PMIC，高通PM8350C PMIC，PM8350BH
橙色：Silicon Mitus-SM3010B-显示电源管理芯片
黄色：WCD9380高通Aqstic音频编解码器
绿色：Lionsemi LN8282无线充电管理芯片
浅蓝：Qorvo QM77040前端模块
右下角是三个同轴电缆连接器，每个电缆都有对应的电缆颜色，分别带有白色，蓝色或黑色的中文字符。 电缆另一端的连接器也是如此。 这样可以很好地避免组装时的错误。
而且在更夸张的主板背面，大量的铜掩盖了这些小小的芯片：
红色：带有集成X60调制解调器的Qualcomm SM8350 Snapdragon 888（5 nm），位于Samsung K3LK7K70BM-BGCP 16 Gb LPDDR5@3200MHz下方
橙色：SK海力士HN8T05BZGK 128GB闪存芯片UFS 3.1
绿色：Wi-Fi / BT 5.2 WCN 6851 Wi-Fi 6无线组合SoC
黄色：高通SDR868-RF收发器芯片
浅蓝：高通SMB1396快速充电芯片
深蓝：Nuvolta NU1619A无线电源接收芯片
紫色：Qorvo QM77033D前端模块
一些读者发现iFixit错过了一些芯片，并热心地指了出来：
红色： 恩智浦半导体SN100T安全元件
橙色：高通QDM2310前端模块
黄色：高通PMR735A电源管理IC
绿色：Qorvo QM42391前端模块（可能）
浅蓝：高通QPA5581前端模块
深蓝：高通QPM5677频段N77 / 78功率放大器模块
这是一些传感器：
红色：STMicroelectronics LSM6DSM 3轴加速度计和陀螺仪（类似）
橙色： 博世Sensortec BMP280压力传感器
黄色：博世Sensortec BHI260AB 3轴加速度计和陀螺仪
为了减少手机的厚度，内部零件的密集程度也是相当高的，有时很难直观的分辨出一些零部件，比如一些扁平电缆和连接器座子是扭曲隐藏起来的，使得拆卸过程变得更为费劲。
当然小米11 的某些组件模块化程度还是相当高的，但还是会有一些组件会紧密地焊接在板上，例如 USB Type-C 接口。
不过小米11 的内部设计还是可圈可点的地方的，比如此次为电池组件配备了专用的拉片，可以更为轻松地和屏幕组件分离。不过想要移除某些组件的话，还是面临着一定的风险。比如想要维修替换屏下指纹传感器的话，就得先卸下屏幕。
尽管起初拆电池时，受一堆电缆的阻碍，但iFixit找到了一个方便的拉手，一拉电池就拆下来了。 在功率方面，该电池提供17.8 Wh的电量，比小米Mi 10的18.4 Wh略低一点。
但与iPhone 12 Pro Max（14.13 Wh）或三星Galaxy Note 20（16.69 Wh）的其他手机相比，这听起来已经很大了。但请记住，Mi 11必须为他那120 Hz大屏幕、 Snapdragon 888芯片组及其X60调制解调器供电。 实际上，该电池由两个并联连接的2300 mAh电池组成。 通过两个单独的连接器对两个电池充电，可以更快地将更多的电量推入手机，尤其是在电量低的情况下。
小米11的电量消耗大户之一AMOLED DotDisplay，以高达120 Hz的自适应刷新率和3200 x 1440像素（〜515 ppi）的WQHD +分辨率发光。 它还具有极高的480 Hz触摸采样率。 弯曲的显示器可以创造出新颖的“无限边缘”外观，但是通常很难拆卸。
来自汇顶科技（Goodix）的超薄光学显示屏指纹传感器隐藏在显示屏下方，需要轻轻拉动才能取下。
最后，iFixit一层一层地剥离Mi 11的冷却系统，该系统采用多层石墨、铜箔，结合AI算法来保持机器冷却。 铜和石墨在消除热量方面都非常有效，因此他们并不确定AI在这里实际发挥了多少作用。
虽然说小米11 整体上的维修难度还是比较大的，但 iFixit 给小米11 打出了4分（分数越高维修难度越低）。对比 Galaxy S21 Ultra 取得的 3分，小米11 的4分还是挺不错的了。
编译：Luffy Liu
- Mi11触控IC是哪家？
- 触控芯片是哪家？
- 也不知怎么才能支持国产芯片
- 没有几颗芯片是国产的。
- 这一堆的高通芯片，也不知怎么才能支持国产芯片
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