4月12日,美国白宫召集福特、英特尔、三星等19家相关大型企业负责人,举行半导体线上大会。美国总统拜登在会上仍借中国渲染紧迫感,宣称“中国欲主导半导体供应链”,美国不能坐视。同时他也不忘2.3万亿的基建计划,并将其与缓解严重的半导体短缺联系在一起,拿出一片晶圆强调:“这也是基建!”。

当地时间4月12日,美国白宫召集福特、英特尔、谷歌等19家相关大型企业负责人,举行半导体线上大会,讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。众所周知,新冠疫情开始后,“缺芯”逐渐成为一个全球性问题。

作为美国极力拉拢的亚洲半导体制造巨头,台积电董事长刘德音、三星晶圆代工业务主管崔世英也都受邀出席。

渲染中国威胁论同时,不忘销售其“2万亿基建”理念

美国总统乔·拜登(Joe Biden)在会上仍借中国渲染紧迫感,宣称“中国欲主导半导体供应链”,美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划,并将其与缓解严重的半导体短缺联系在一起。他拿出一片晶圆强调,“这也是基建!”。

“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在对媒体公开的环节时催促道,“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的,我们也必须做。”

拜登手持一片晶圆,在会上发言(CNBC视频截图)

美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后,如今供应端被“扼住喉咙”。拜登在会上强调,其2.3万亿的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产(能力)。”

“这也是基建,”拜登拿出一片晶圆,“这些芯片、晶圆——电池、宽带——都是基建,这些都是基建。”

拜登强调,他今天收到23位参议员、42位众议员的联名信,支持“为美国制造芯片计划”(CHIPS for America Program)。来信提到“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国,损失是无法弥补的。”信件还点出,“美国在精密半导体方面依赖于战略竞争对手,其中存在风险。”

据《华尔街日报》报道拜登在会上直接引用了信件的内容,宣称“中国计划主导半导体供应链,并投入可观的资金,以达成目的。”信件还催促拜登和盟友合作,打造自己的芯片产业,要“迈出比中国更激进的步伐”(outscale China's aggressive steps)。

美国国家公共广播电台(NPR)提到,拜登的基建计划尚未得到任何共和党两院议员的支持,许多对面党派人士批评这个计划“太宽泛,而且局限于道路、桥梁等传统基建项目。”

但是拜登仍然很自信,指出国内的芯片制造是“跨越党派的问题”。“这是一项在美国参议院获得广泛支持的议题,”拜登称。

美国半导体制造急剧萎缩

12日的会议不仅拜登出席,而且由白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)主持。

企业方面,福特、通用、Stellantis集团等“缺芯重灾区”——车企的高层代表,还有“用芯大户”英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的决策层人员均参加了会议。

在供应端方面,台积电董事长刘德音出席。他在参加这次峰会前吹风称,芯片短缺与制造商所在地点无关,主要是因疫情促使供应链存货增加、中美贸易紧张与疫情加速数字转型所致。

据悉,与会代表对白宫关注“缺芯”问题表示欢迎。“这是一次绝佳的机会,让我们能够讨论解决这一问题的长期方案,”美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗(John Neuffer)在会上表示。

图自:波士顿集团(BCG)与SIA联合发布的美国半导体制造业报告

“1990年,美国生产的半导体占世界的37%,如今只有12%,”他说,“供应链的脆弱性在去年格外突出(bold relief)。”

国安顾问沙利文称,芯片问题“构成美国国家安全的漏洞。”

拜登的副国安顾问称,拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题。“对于绝大部分新兴行业来说,半导体是重中之重,还有医药、航天等等领域。问题在于:如今,几乎100%的制造端都在东亚,90%由一家公司制造,这是一个严重的漏洞。”

美国市值最高的芯片供应商英伟达CFO在会上表示,“供应端上的问题还会持续几个月。今年芯片将继续供不应求。”

英特尔临危受命,发力晶圆制造

约3小时的会议结束后,白宫方面表示,“与会者们强调了提高半导体供应链透明度,以帮助缓解当前短缺。他们认为改善整个供应链中的需求预测也十分重要,以帮助缓解未来挑战。会上还提出要建设‘额外的半导体制造能力’,以解决供应不足。”

会后,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)也表示,该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜,以帮助缓解导致汽车工厂停产的芯片供应短缺问题。上个月,英特尔宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州的奥科蒂洛新建两家芯片工厂。彼时英特尔提到,有些公司专注于半导体设计,但需要有一家公司来实际生产芯片,英特尔将充当它们的“代工者”或制造伙伴。

盖尔辛格还提到,希望美国公司在美国生产的半导体中所占份额达到三分之一。他说:“我相信我们的目标应该是,美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”

责编:Luffy Liu

本文综合自白宫官网、路透社、观察者网、央视网、美国之音报道

 

  • 老美担心台湾回归祖国就凉凉了
阅读全文,请先
您可能感兴趣
根据通知书内容,因某种未具体披露的原因,丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施,并对其立案调查。此消息一出,立刻引起了市场的广泛关注。
美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
应用材料公司(Applied Materials)已经收到美国司法部的传票,要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着,美国政府将对该公司营运状况进行调查。
2024年第二季度,在包括丰田汽车和大众汽车集团在内的大多数主要汽车制造商的销量都出现下滑的情况下,比亚迪全球新车销量达到了98万辆,同比增长40%,成功超越本田和日产,跻身全球第七大汽车制造商。
火箭军已正式宣布,从2024年8月16日至2027年8月16日的三年内,这三所高校不得参与任何火箭军的采购项目。
美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步,特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此,中国需要继续努力以实现更高的自给率目标,特别是关键制造设备上。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部