2020年中国大陆本土晶圆代工公司营收排名榜

本文转自“芯思想ChipInsights”

2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响，各公司上半年营收有所调整，但整体表现不错；下半年受各种因素影响，产能爆满。

根据芯思想研究院发布的数据显示，2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司，分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元，较2019年397年增加66亿美元，扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的营收18亿元，原有7大代工公司的营收增长了48亿元。
                                           

根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国集成电路设计业的营收为3778.4亿元人民币。2020年我国代工营收只约占设计业营收的12.3%，较2019年的12.7%下降0.4个百分点。

晶合集成2020年营收较2019实现了200%的增长，成为中国大陆本土第四大晶圆代工服务商，并顺利进入10亿元俱乐部。

华润微和武汉新芯整体营收有所增长，但由于策略转型，代工营收有所下滑。
 
中芯国际
 
2020年是中芯国际成立二十周年，也是公司成功登陆上交所科创板的第一年。经过二十年自主技术开发、市场拓展、产能建设和人才培养的积累，中芯国际逐步推进老厂带新厂的良性循环，稳健扩充产能、提高营运效率、优化产品组合、研发先进工艺，公司核心竞争力不断提升。然而在2020年下半年，受到美国“实体清单”等管制影响，中芯国际被迫调整客户和产能结构，调整的过程造成了额外的耗费。
 
中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米工艺技术，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力。先进制程方面，完成了1万5千片FinFET装机产能目标。第一代量产稳步推进；第二代FinFET技术第一次采用了SAQP形成鳍结构以达到更小尺寸结构的需求，相对于前代技术，单位面积晶体管密度大幅度提高。目前中芯国际第二代FinFET技术已经完成低电压工艺开发，可以提供0.33V/0.35V低电压使用需求，已经进入风险量产。
 
中芯国际的晶圆代工收入包括中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯南方集成电路制造有限公司的收入。
 
以技术作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于2020年为58.1%，而2019年则为50.6%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。
 
2020年，中芯国际各工艺中第一大营收主要来自150/180纳米工艺，占比32.5%，较2019年的38.5%下降15%。
 
由于2021年中芯国际实施调涨代工价格，2021年中芯国际的营收将进一步成长，ASP也将获得成长。
 
华虹集团

华虹集团的营收包括华虹半导体和上海华力两大制造平台的营收，致力于先进工艺和特色工艺并举的方针。华虹半导体的工艺水平涵盖1微米至55纳米工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。
 
2020年华虹集团实现了以8英寸为主转型为12英寸为主的跨越，目前12英寸营收占比首度超过8英寸业务。华虹集团在2020年推进了制造产业规模扩大和工艺技术水平提升等工作，28纳米低功耗和HKMG高性能平台均实现量产；12英寸CIS图像传感器芯片工艺技术进入全球领先阵营；12英寸蓝牙、NOR型闪存等特色工艺平台市场占有率国内领先；华虹七厂全球首条12英寸功率器件代工线实现规模量产；8英寸平台在功率半导体、嵌入式存储等方面成为国内工艺技术最全面和最领先的企业。
 
华虹半导体的工艺水平涵盖1微米至55纳米工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验；2019年新研发的65/55纳米节点的射频和BCD特色工艺平台，处于国际先进水平。
 
华润微电子
 
华润微电子提供6英寸和8英寸晶圆代工服务，6英寸代工生产线以产能计算为目前国内最大的6英寸晶圆代工企业，月产能21万片，8英寸代工生产线目前月产能已达6.5万片，制程技术提升至0.13微米，可为客户提供包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

华润微电子于2020年2月27日登陆科创板，募集资金超过预期，将为公司后续的战略发展提供更大支持。
 
但由于公司的策略转型，公司的代工收入出现减少。

据悉2021年华润微将推动12英寸建设。
 
晶合集成
 
2020年底N1厂月产能达到3000片规模，2021年3月装机产能达40000片。晶合集成的市场定位非常精准，第一波面板驱动IC，第二波MCU，第三波CMOS图像传感器IC，为公司的下一步发展打下坚实基础。
 
2018年，晶合以110纳米-180纳米工艺制造LCD驱动芯片。2020年和国内顶级CIS芯片提供商携手挺进CIS市场。
 
公司计划建置4座12英寸晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元，目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设，N1厂计划2020年达到满产每月4万片规模。目前N2厂房已经进入准备期，洁净室将加紧建设，设备采购同步进行，预计2021年开始贡献产能。

芯思想预估2021年公司装机产能将达到6-7万片。
 
上海积塔
 
积塔半导体的临港基地2020年3月开出产能。由于漕河泾生产线搬迁，预计对公司的营收将产生一定影响。
 
上海积塔的代工营收来自上海先进半导体的营收，公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆代工生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，月产8英寸等值晶圆超过16万片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业之一。
 
绍兴中芯
 
2020年1月中芯集成电路制造（绍兴）有限公司8 英寸项目正式量产，产能爬坡迅速，截止目前已经完成近5万片的装机产能，还有2万片的设备正在安装调试。
 
中芯绍兴布局三大工艺平台：一是MEMS平台，包括MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加速度计、陀螺仪；二是MOSFET工艺平台，包括沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET；三是立足场截止型（Field Stop）IGBT结构。
 
2018年5月18日，中芯绍兴8英寸厂房项目举行奠基仪式，标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。2019年6月19日，主体工程结顶；9月搬入工艺设备，10月完成了151台套设备的安装调试，11月15日正式通线投片。

武汉新芯
 
武汉新芯为全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于NOR Flash和CMOS图像传感器芯片。
 
2017年武汉新芯开始聚焦IDM战略，NOR Flash产品由过往去全部做代工的模式转型为部分经营自有品牌，部分开放代工。据悉，消费类的产品以自有品牌为主，避免存储市场起落过大，为了维持稳定，一些高端客户仍采用代工模式。未来武汉新芯将逐步减少代工产能，提高自有品牌的产能。
 
处于疫情中芯地的武汉新芯，从3月28日开始产能利用率达到100%，并从4月6日开始，连续创出日运载率指数历史新高；二期产能爬坡超预期。2020年的整体营收增长不减反增。 

粤芯半导体
 
2020年广州粤芯一厂一期产能逼近2万关口。一厂二期项目于2020年2月宣布启动扩产，总投资65亿，目前处于设备调试阶段，争取2021年上半年实现投产，力争到2021年底实现月产4万片目标。
 
粤芯是国内第一座以虚拟IDM（Virtual IDM）为营运策略的12英寸晶圆厂，也是广州第一条12英寸晶圆生产线，也是华南地区第一条量产的12英寸生产线。
 
粤芯二厂也将择机动工。
 
方正微电子
 
方正微电子是榜单中唯一只提供6英寸晶圆代工的公司，公司成立于2003年12月，拥有两条6英寸晶圆生产线，月产能达6万，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。

受疫情和岁修的影响，方正微的营收下滑了2%。
 
宁波中芯
 
宁波中芯一期规划月产能15000万，目前产能还在爬坡中。N2产线还在建设中。
 
2018年第三季度，中芯宁波8英寸特种工艺N1产线生产设备进厂，2018年11月2日正式投产。
 
2017年初，中芯宁波完成了对日银IMP全套高压模拟工艺及产品知识产权收购；2017年5月，中芯宁波首款600V BCD高压模拟工艺及产品5英寸向8英寸转换成功，良率达到99%。
 
这是中芯支持建设的特色工艺生线。中芯宁波分为N1（小港）与N2（柴桥）两个项目，将建成为中国最大的模拟半导体特种工艺的研发、制造产业基地，采用专业化晶圆代工与定制产品代工相结合的新型商业模式，在高压模拟半导体以及包括射频与光电特色器件在内的模拟和特色工艺半导体技术领域，开发、建立新的核心器件及技术平台，以支持客户面向智能家电、工业与汽车电子、新一代射频通讯以及AR/VR/MR等专用系统应用的芯片设计、产品开发，并提供相关产品设计服务平台。

责编：Amy Guan