台积电致信IC设计厂商：2022年起暂停晶圆折扣，3年千亿美元扩产

3 月 30 日，台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会（TSIA）的年度会员大会后表示，芯片短缺的其中一个因素就是来自中美贸易战使供应链与市场占比的转移，其他竞争者预期华为因制裁失去市占后可以拿到更多市占，这些不确定因素导致重复下单，成熟工艺如28nm现在看似供不应求，但实际上，全球产能仍大于需求。

然而就在此后2天，台积电总裁魏哲家就致信客户解释市场近况。

100%满载，抱歉我们尽力了

当地时间周四（4月1日），据台湾《经济日报》报道，台积电在一份魏哲家亲自署名写给IC设计厂商客户的函件中，阐述了当前半导体供应链遇到的艰难挑战，并公布了两项重要决定来应对这场全球供应链挑战。

在这封英文信件中，魏哲家首先表示，从今年12月31日起，暂停对晶圆价格的常规性下调，为期至少四个季度。此举非常罕见，因为台积电通常在大规模量产后，按照季度的节奏对报价进行下调，以体现成本优势并招揽更多客户。

（业者提供信件，来源：经济日报）

台积电称得益于5G、高性能计算的带动，芯片需求遭遇了结构性乃至根本性的增长。与此同时，新冠疫情也令全球经济发生转变，永远地改变了人们工作、学习、沟通、娱乐和购物的方式，使得技术和半导体成为了日常生活的必需品。

魏哲家表示，上述行动是减少供应链中断的温和举措，以便台积电能持续提供服务，希望客户能尝试接受更高的价格。

其次是，魏哲家指出，过去12个月，台积电的产能利用率达到了100%，可仍无法满足市场需求。

于是台积电承诺采取以下多个行动应对短缺问题：

1. 到2023年，台积电的资本支出将达到1000亿美元（约合6564亿元人民币）扩大产能，新建和扩建晶圆厂，先进工艺和成熟工艺产能的提高将会齐头并进； 
2. 公司已经着手招募上千名新员工，购买土地和设备，并同时在全球多个地点开工建设新设施。

近年来，台积电主要投资扩产的都是5nm及更先进工艺的产能，而并非成熟工艺。这也就不难理解为什么刘德音一边说全球产能大于需求，台积电却又一边在斥巨资增加产能。

《经济日报》称，部分IC厂商确认收到该信件，但也有许多IC厂商没有收到，意味着该信件并非“群发”。

对手纷纷砸钱，老大也不能落后

根据台积电财报，公司在2020年总共取得营收455亿美元（同比增25%），净利润176亿美元（同比增50%），期末现金及现金等价物234亿美元。

在今年1月公布业绩的同时，台积电曾宣布2021年资本开支将达到250-280亿美元，远超市场预计的200亿美元。此时抛出“三年千亿美元”的论调无疑是对竞争对手大肆投资的直接回应。

据悉，3月24日，台积电的对手英特尔（Intel）同样决定扩大制造能力并开放代工服务，新任英特尔CEO帕特·基辛格宣布启动“IDM 2.0”战略，内容包括2024年前在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂。

新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产品。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门，目标成为全球主要芯片代工商。

至于三星，同样启动了1000亿美元的投资计划，但跨度长达十年。

据华尔街日报报道，文件和知情人士透露，韩国三星电子正考虑在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约建立一家芯片制造厂。据其中一位知情人士透露，三星正在凤凰城及其周边寻找两个地点，两个地点位于奥斯汀及其附近，一个大型工业园区位于纽约西部的根西县。

本土中芯国际也在计划产能扩张。3月17日晚，中芯国际发布公告称，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式设立晶圆厂，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产，项目的新投资额估计为23.5亿美元。

责编：Luffy Liu

本文综合自快科技、科创板日报、台湾经济日报、DeepTech、澎湃新闻、MoneyDJ报道