昨日《电子工程专辑》报道,中芯国际3月31日晚间发布2020年度业绩报告,总收入39.07亿美元,年增25.4%,毛利润9.21亿美元,年增43.3%,毛利率23.6%,提高3.0个百分点,净利润7.016亿美元,年增204.9%。
2020年对于中芯国际可谓错综复杂、悲喜交加的一年:好的一面,公司成立20周年,工艺制程不断突破,业绩全面看涨,成功登陆科创板并首个摘U;坏的一面,美国实施实体清单管制,先进工艺和设备发展受阻。
中芯国际也承认,受管制影响,被迫调整了客户和产能结构,期间造成了额外的耗费。
据媒体报道,中芯国际已经通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价不变,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。
产业链人士指出,中芯国际其实在3月份的时候就已经开始上调价格,涨价区间因客户而异,8英寸(200毫米)、12英寸(300毫米)晶圆也涨幅不同,整体来看涨幅大约在15-30%之间。
然而,中芯国际“涨价只限新订单”的承诺言犹在耳。此前2月5日,在业绩电话会议上,中芯国际回应“产品涨价”称,市场行情已经变了,涨价这件事是经过和客户商量过的,对于产能的分配,会要求一些客户先交纳保证金,但公司会遵守契约精神,确定下来的不会变,之前签订的合约,尤其是中芯国际的长期客户、战略客户还是按照契约执行。
事实上,涨价的不仅仅是中芯国际,全球范围内晶圆代工都在上涨,中芯国际在时间上已经相对靠后很多,因此大多数客户也表示理解。
比如日前有消息称,继8英寸晶圆后,全球最大晶圆代工厂台积电的12英寸晶圆报价又涨了,每块涨了400美元,约合2600元人民币,导致平均每块晶圆的代工价格已达1634美元,年涨2.4%,而台积电对此拒绝置评,等于默认了。
另有消息称台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价,驱动芯片涨价潮进一步升级,而联华电子、力积电的半导体产品也有望在4月涨价10%。
随着晶圆代工产能紧缺、价格上涨,半导体产业链上下游每个环节都受到了不同程度的影响,一些芯片厂商也开始向客户发出涨价通知:“由于晶圆、基板、封测等成本已经发生了不同程度的大幅上涨,公司自4月1日起,对于未交付的订单将依照产品进行不同价格的价格上涨。”
据供应链消息,台系MOSFET大厂大中、富鼎、尼克森最快有机会在第二季开始调涨报价,涨幅在10%-20%。而MCU大厂商盛群也已向客户发出通知,今年4月将调涨所有芯片类产品价格,调价幅度达15%。快充芯片大厂伟诠电也表示,为反映成本增加,全产品线包括电源管理芯片(PMIC)、微控制器(MCU)将自4月1日起全面涨价,涨幅约10-20%。
《国际电子商情》整理了近期发出涨价信息的厂商,以及涨价前后的价格对比,点击阅读:
https://www.esmchina.com/news/7692.html
责编:Luffy Liu
本文综合自快科技、科创板日报、国际电子商情报道