英特尔宣布斥资200亿美元在美国新建两座芯片厂

3 月 24 日凌晨消息，在英特尔公司的一次大会上，英特尔新任首席执行官 Pat Gelsinger宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资 200 亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门 “英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。

对于半导体制造业务，英特尔公布了IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特尔垂直整合制造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大演进，宣布大型制造扩充计划，首先计划投资约 200 亿美元，在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时宣布英特尔计划成为美国和欧洲晶圆代工产能的主要供货商，服务全球客户。

Pat Gelsinger 也表示，英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关系，预计 2023 年产品蓝图将利用与台积电的合作关系，为 PC 和数据中心客户提供更多领先 CPU 产品。

Gelsinger 表示，正为英特尔创新力和产品领导力的新时代擘画方向。英特尔是唯一软件、芯片和平台、封装和工艺领域，兼具深度和广度且有大规模生产能力的企业，客户可仰赖英特尔进行下一代创新。IDM 2.0 是只有英特尔才能提供的卓越策略，也是成功方程式，将投入各市场领域设计最佳产品，并以最佳方式制造产品。

英特尔 IDM 2.0 策略代表三大面向组合，使英特尔持续推动技术和产品领先地位：首先英特尔大规模生产的全球自家工厂是关键竞争优势，可实现产品优化、提高经济效益和供货弹性。

Gelsinger 再次重申，英特尔会继续内部生产多数产品的期望，以及英特尔 7 纳米工艺开发进展顺利，更积极使用 EUV（极紫外光）技术，可重新架构并简化流程。

英特尔预计今年第 2 季为首款 7 纳米 client CPU（代号 Meteor Lake）提供运算芯片块（compute tile）。除了工艺创新，英特尔封装技术的领导地位也是重要优势，透过多 IP 或“芯片块”组合，提供独特客制化产品，以满足运算世界多样化客户的需求。

扩大使用第三方晶圆代工产能方面，英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关系，第三方晶圆代工厂如今可制造生产一系列基于英特尔技术的产品，包括通讯、连网、绘图芯片和芯片组等。Gelsinger 预计，英特尔与第三方晶圆代工厂合作将不断成长，包括采用先进工艺技术制造一系列模块化芯片块（modular tiles），从 2023 年开始为 PC 端和数据中心领域提供以英特尔运算为核心的产品。此举将提供更佳弹性和规模，并优化英特尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货，为英特尔带来独特的竞争优势。

最后，英特尔将建立世界一流的晶圆代工业务。英特尔宣布计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供货商，以因应全球对半导体制造的庞大需求。该业务的合作伙伴包括 IBM、高通、微软、谷歌等。

为此，英特尔成立新的独立事业部门，即英特尔晶圆代工服务（IFS，Intel Foundry Services），由英特尔高层主管、半导体产业资深人士 Randhir Thakur 博士带领，并直接向 Gelsinger 汇报。

IFS 将结合领先工艺技术和封装、美国和欧洲产能供应，以及为客户提供世界级 IP 产品组合（包括 x86 核心及 ARM 和 RISC-V 生态系统 IP），与其他竞争对手区隔。Gelsinger 指出，英特尔晶圆代工计划已获得业界热烈支持。

台积电此前宣布了在亚利桑那州新建工厂的计划，该项目成本达120亿美元，预计将获得美国政府补贴。同时，三星也在寻求政府的激励措施，计划斥资170亿美元扩建其在得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂。

Gelsinger表示，英特尔将致力于加强代工业务来改变这种全球平衡，尽管英特尔在历史上始终是该领域的次要参与者。他说，英特尔将为芯片客户提供授权使用自家核心技术（即x86指令集架构）的能力，以及提供基于芯片设计公司Arm的技术或新兴开源技术RISC-V制造芯片的能力。英特尔还宣布了与IBM在计算芯片和封装技术方面进行新的研究合作计划。

责编：Yvonne Geng