全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海凯宾斯基大酒店隆重举办“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
【2021年3月18日 － 中国上海讯】 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海凯宾斯基大酒店隆重举办“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。同时，本届峰会还特别安排了实时全球视频直播。
“近年来，受外因影响和内因推动，中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展，今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外，同期还举办了SoC设计论坛，首度公布和解读了‘中国Fabless100家公司排行榜’，同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告，并结合新型线上虚拟展会以及线下30+家展台，向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。”ASPENCORE亚太区总经理和总分析师张毓波先生表示，“今晚成功举办的‘中国IC设计成就奖’颁奖典礼，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人。我在此再次向他们表示祝贺，期望基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为全球半导体产业带来活力，并推动中国半导体业在全球半导体市场上发挥更大作用，创造更大价值。”
2021年是第19年连续举办IC设计调查及奖项评选，受到了广大IC设计工程师和企业高管的关注。一路走来，奖项评选秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。 中国IC设计成就奖已成为中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一。今年共评出IC设计公司奖项、热门 IC 产品奖项、上游服务供应商奖项以及分析师推荐奖项等四大类别的近50个细分奖项。
(点击图片查看原始大图)
2021中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓
“2021年度中国 IC 设计成就奖”的获奖者均由从事电子工程设计的用户和读者投票产生，获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后)：
一、中国 IC 设计公司奖项
二、卓越表现企业奖项
三、分析师推荐奖 （由ASPENCORE 中国资深分析师团队评选）
四、最佳产品奖
关于 ASPENCORE
ASPENCORE 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，ASPENCORE 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
有关“2021中国 IC 设计成就奖”详情请访问：
https://site.eet-china.com/events/icsummit2021/award.html
有关“2021中国IC领袖峰会”详情请访问：
https://site.eet-china.com/events/icsummit2021/ic.html
“2021中国IC领袖峰会”在线直播入口：
https://www.eet-china.com/ee-live/Aspencore_20210318.html
“2021中国IC领袖峰会”在线展会入口：
https://ve.eet-china.com/icsummit2021
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