TCL半导体公司正式成立，注册资金10亿元

3月11日消息， TCL科技发布公告称，为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局，TCL 科技集团股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”) 拟与 TCL 实业控股股份有限公司(以下简称“TCL 实业”)共同设立 TCL 半导体科技(广东)有限公司(拟定名，具体以工商核准登记为准，以下简称“TCL 半导体”)。

TCL 半导体拟定注册资本为人民币 10 亿元，公司与 TCL 实业分别 出资人民币 5 亿元，各自占比 50%。TCL 半导体将作为公司半导体业务平台， 围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

来源：中芯国际公告

中芯国际表示，通过本次交易，公司将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。

在集成电路芯片设计领域，参照行业内的 Fabless 模式，TCL 半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI 语音芯片进行重点开发，通过吸引外部专业人才和团队能力提升，推进专用芯片产品的生产。

在半导体功率器件领域，TCL 半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。 此外，公司连同旗下的产业基金将充分发挥 TCL 金融及产业投资平台优势，在集成电路产业领域寻求投资机会，持续布局产业生态圈资源，以发挥产业协同效应，增强业务整体竞争力。

3月3日，电子工程专辑就曾报道， TCL 创始人李东生透露，TCL 科技已组建了半导体业务部门，寻找集成电路产业的投资机会。

在不久前的TCL新动能战略发布会上，李东生也表示，未来TCL将形成以TCL电子为核心的智能终端事业群、以TCL华星为核心的半导体显示及材料事业群以及以中环为核心的半导体与新能源材料三大业务引擎，从而建立一体化、垂直产业链。

责编：Yvonne Geng