3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。
3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。
报道称，三星电子的LSI部门已与联电签订了用于智能手机(smartphone)摄像头等设备的CMOS图像传感器的代工生产外包合同。
报道称，三星LSI部门在确定半导体制造设备供应短缺问题长期得不到解决后，从2020年开始与联电合作开发产品。具体来说，该公司期望将更多的通用半导体的生产外包出去，比如电视用的显示驱动IC。
在自行生产移动应用处理器（AP）等尖端工艺产品的同时，继联电之后，该公司很可能将大部分通用半导体生产外包给台积电和GLOBAL FOUNDRIES（GF）。尤其是GF与三星有合作历史，2014年与三星签订了14nm工艺线感协议，并接受三星的技术转让。
三星在韩国基兴有一条S1生产线，在德州奥斯汀有一条S2生产线。此外，应美国政府的要求，三星正计划在美国新建一家先进的代工厂，但该设施尚未正式宣布或建设。相信这也是导致此举的原因。
据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第四季度晶圆代工厂排名预测显示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。
预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前五大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联华电子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯国际（SMIC）。
责编：Yvonne Geng
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