3月2日消息，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。
3月2日消息，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。
据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。
按照台积电方面的说法，3nm工艺比5nm工艺，在性能上可提升约15%，功耗上提升约30%。也就意味着同等性能释放下，芯片的功耗将会更低。对于大吃功耗的5G技术，提升芯片工艺以降低整机功耗，确实是非常稳妥的路线，也难怪苹果会如此激进率先上车台积电的3nm。
此前有报道称，台积电将在明年下半年准备好进入量产，这表明 3nm 生产路线图没有改变。
同时，台积电计划在今年全年扩大 5nm 工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在 2021 年上半年将规模从 2020 年第四季度的 9 万片提升至每月 10.5 万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至 12 万片。
消息人士表示，到 2024 年，台积电的 5nm 工艺月产能将达到 16 万片。
消息人士称，除苹果外，使用台积电 5nm 工艺制造的其他主要客户还包括 AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。
报道中的消息人士称，额外的 5nm 加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电给与苹果优先于其他客户的权利，这也是为什么 iPhone 芯片订单季节性放缓后需要增加其他客户订单的原因。
尽管如此，据报道，由于苹果基于 ARM 的 M1 处理器的新订单，以及搭载苹果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持续旺盛，苹果下达的 5nm 芯片订单整体保持稳定。
据称，苹果今年将推出的iPhone 13系列新机中使用的A15芯片，会采用5nm+制程工艺，也称为N5P。台积电N5P工艺是iPhone 12系列中使用的5nm芯片的性能增强版，可带来额外的能效和性能提升，或许能进一步降低整机的功耗，让iPhone 13能在轻薄机身和续航之间获得更佳的平衡。
TrendForce 认为，2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片极有可能基于台积电未来的 4nm 工艺制造，这表明新的 3nm 技术很有可能被用于潜在的 A17 芯片（iPhone 15 有望搭载），如果该公司沿用往年的做法，则有可能用于其他未来的苹果 Silicon Mac。
责编：Yvonne Geng
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