2月17日，中国电科38所在第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录……
2月17日，中国电子科技集团公司第三十八研究所（以下简称38所）在第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。 受疫情影响，发布会在线上举行。
图自：中国电子科技集团公司第三十八研究所
该款芯片在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术，大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。
图自：中国电子科技集团公司第三十八研究所
此次发布的封装天线模组包含两颗77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求，采用低成本CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺，单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径，国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品。
图自：中国电子科技集团公司第三十八研究所
下一步，38所将对毫米波雷达芯片进行进一步优化，根据具体应用场景提供一站式解决方案。
其实早在2019年4月，第十八届上海国际汽车工业展览会期间， 38所就发布了77GHz-81GHz车载毫米波雷达产品。
ISSCC被认为是集成电路领域的“奥林匹克盛会”，于1953年由发明晶体管的贝尔实验室等机构发起成立，在60多年历史中，众多集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。例如：世界上第一个TTL电路，世界上第一个GHz微处理器，世界上第一个CMOS毫米波电路等等。入选该会议的科研成果，代表着当前国际集成电路领域的最高科技水平。
责编：Luffy Liu
本文综合自中国电子科技集团公司第三十八研究所、科技日报、安徽日报、IT之家报道
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