2月15日消息，据国外媒体报道，英特尔的新一任CEO Pat Gelsinger于今日正式上任，任职首席执行官。
2月15日消息，据国外媒体报道，英特尔的新一任CEO Pat Gelsinger于今日正式上任，任职首席执行官。
Pat Gelsinger是在1月13日被任命为英特尔新一任CEO的，接替任职不到3年的Bob Swan，成为英特尔自成立以来的第8任CEO。
Pat Gelsinger在Intel有30年的工作经验，他是英特尔公司第一任CTO、历任英特尔公司高级副总裁兼数字企业集团总经理等职位，主导过80486等在英特尔发展史上有标志意义的产品开发。2006年他卸任英特尔CTO职位，此后在英特尔担任其他岗位至2009年。随后离开英特尔赴任EMC总裁，2012年9月出任VMware CEO。
自2012年成为VMware公司CEO以来，他已经将这家虚拟化软件公司发展成为云计算基础架构、企业移动计算和网络安全领域的领导型企业，2020年营收高达108亿美元（虽然跟英特尔的700多亿美元营收相比不算什么，但也算是颇具实力的财富500强公司了）。他带给这家公司最大的变革是：从与亚马逊AWS和Google云平台作对的企业服务器虚拟化软件公司转变为这些云计算平台的合作伙伴，先后与AWS、微软Azure和Google Cloud等云计算平台合作，为客户提供企业服务器、私有云和公共云平台的集成服务，帮助客户加速数字化转型。
2012年末，史蒂夫·鲍尔默卸任微软CEO时，Pat Gelsinger还被视为掌舵微软的热门人选。
2018年6月，Bob Swan临危受命，担任临时CEO，到 2019年1月才被正式任命，其在任时长仅有2年8个月。Bob Swan在任期间，英特尔在 7nm 工艺方面一直未能取得关键性进展。Pat Gelsinger回归之后也必定会对Intel做出一系列的改革。
过去几年来，英特尔在10nm和7nm晶圆制造工艺上一再拖延，已经明显落后TSMC和三星电子。
根据日经新闻的报道，Intel正在和台积电密切商讨晶圆代工事宜，而且Intel很有可能一口气释放5项订单，其中包括笔电、服务器、边缘计算等芯片的代工。
根据消息人士透露，台积电代工的芯片最快2022年问世，2023年放量。此外代号为“DG2”的独立显卡也传出将采用台积电7nm制程。
责编：Yvonne Geng
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- Pat终于修成正果
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