日本突发7.3级大地震，半导体“缺芯“恐雪上加霜

2月13日晚，日本气象厅发布消息称，日本本州东岸近海发生里氏7.3级强震，震源位于福岛县沿海，震源深度55千米。福岛县和宫城县部分地区的最大震度达到6强（日本以震度表示地震的强烈程度，分为10个等级）。

日本多地震感强烈

此次地震发生后，包括福岛、宫城和东京在内的日本多地有明显震感，部分地区的建筑物和道路发生剧烈摇晃。

按照日本官方通报的情况，福岛第二核电站和宫城县的女川核电站均未发现异常，福岛第一核电站的情况还在核查中。

地震造成日本多地发生大面积停电和断水，东北地区至少10个火力发电机组暂停发电。震中所在地区发出地质灾害预警，福岛县已发生山体滑坡。

日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。福岛县福岛市的JR车站管道受损，大量漏水。

日本多地震感强烈，很多人都表示，这次地震是自2011年“3·11”大地震以来震感最强烈的一次。据现场画面显示，地震来袭时，多地晃动明显。

日本气象厅13日表示，此次地震可能会导致潮汐发生变化，但不必担心海啸威胁，未来一周可能还会发生震度超过6强的余震。

瑞萨汽车芯片工厂靠近震源，汽车缺芯雪上加霜

由于福岛一带是东芝、富士通等日本半导体制造厂的聚集地。因此此次地震可能会对这些半导体制造厂带来影响，半导体供应链恐雪上加霜。

芯片制造商瑞萨电子公司暂停其茨城工厂的运作，以对其洁净室进行检查。瑞萨电子发言人说，工厂目前供电正常，所有动力设备都在运转，但作为预防措施，公司决定取消周日的生产，以对洁净室进行详细检查。

日本产业人士向媒体透露，瑞萨汽车芯片工厂靠近震源，这次日本地震可能会对汽车半导体造成影响，加剧全球汽车芯片缺货。

此前，丰田、大众、通用、福特等车企纷纷宣布，芯片供应短缺对产量造成一定影响。2月初，通用汽车公司表示，扩大汽车减产计划，并开始停止整车生产线。目前，因为芯片短缺而不得不关厂减产的主要汽车厂商已经超过10家。行业人士表示，可能至少要到今年年中才会开始逐渐缓解。

据市场调研机构IHS Markit发布的预测，因汽车芯片短缺，2021年第一季度，汽车产量将比最初预期的少约67.2万辆。到今年年底，汽车总产量将削减96.4万辆。

此外，富士通在福岛县有一座8寸晶圆厂，电容器厂商NEC TOKIN的工厂位于宫城县白石市，丰田汽车的工厂同样坐落在宫城县大衡村。这三座工厂目前均尚未收到灾情消息。

责编：Yvonne Geng