工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上,《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,到2023年,我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元,力争15家企业营收规模……

电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。

为加快电子元器件产业高质量发展,工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》(下称《行动计划》),将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破。到2023年,我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元,力争15家企业营收规模突破100亿元。

《行动计划》绘制了未来三年电子元器件产业发展路线图。在总体目标上,提出到2023年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。

“电子元器件已渗透至社会经济每个角落,发挥着关键作用。”工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东介绍,以片式多层陶瓷电容器(MLCC)为例,每台苹果手机平均使用数量超过1000只、每座通信基站使用量超过6000只、每辆新能源汽车使用量超过1万只。

在技术创新上,《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、MLCC、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。在企业发展上,形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业,力争15家企业营收规模突破100亿元,龙头企业营收规模和综合实力有效提升,抗风险和再投入能力明显增强。

在传感类元器件领域,重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型MEMS传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件。

在光通信器件领域,重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。

目前,我国已经形成世界上产销规模最大、门类较为齐全、产业链基本完整的电子元器件工业体系。2019年,国内电子元器件产业整体销售收入超过1.86万亿元,企业数量达数万家。“但我国电子元器件行业大而不强的问题依然突出,主要表现在基础能力偏弱、自主创新力不强、龙头企业匮乏等方面。”中国电子元件行业协会秘书长古群说。

中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河表示,为解决产业“卡脖子”难题,《行动计划》在产业体制机制创新方面明确多项举措,包括通过在电子元器件领域创建制造业创新中心等公共服务平台建设,统筹央地、行业资源,推动关键共性技术、前沿技术攻关和产业化;在5G、新能源汽车等新兴行业,优化采购模式,规避市场非理性行为,利用各方资源,推动电子元器件差异化应用,以系统性创新弥补局部或单点不足。

实施重点市场应用推广行动,在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用,加速产品吸引社会资源,迭代升级。

对于5G、工业互联网和数据中心市场,《行动计划》提出,要抢抓全球5G和工业互联网契机,围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设,重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。

对于新能源汽车和智能网联汽车市场,《行动计划》指出,要把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇,重点推动车规级传感器、电容器(含超级电容器)、电阻器、频率元器件、连接器与线缆组件、微特电机、控制继电器、新型化学和物理电池等电子元器件应用。

此外,《行动计划》制定了多项措施为电子元器件产业发展保驾护航。如鼓励建设专用电子元器件生产线,为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务;在资金方面,鼓励制造业转型升级基金等加大投资力度,引导地方投资基金协同支持。发挥市场机制作用,鼓励社会资本参与,吸引风险投资、融资租赁等多元化资金支持产业发展。“为促进相关工作顺利展开,《行动计划》提出4项保障措施。”杨旭东说,

一是建立健全电子元器件产业协调机制,加强央地合作,做好重点领域的检测分析和跟踪研究;

二是统筹相关资源支持创新突破,鼓励制造业转型升级基金等加大投资力度,鼓励社会资本参与,吸引多元化支持;

三是加强对电子元器件行业不正当竞争行为的预警和防范,维护公平竞争、健康有序的市场发展环境;

四是推动电子元器件产业国内国际相互促进,与境外企业开展多种形式的技术、人才、资本合作,构建开放发展、合作共赢的产业格局。

工信部政策文件原文:《工业和信息化部关于印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》的通知》

责编:Luffy Liu

本文综合自工信微报、央视新闻、经济参考报、经济日报、中国证券报报道

阅读全文,请先
您可能感兴趣
日本罗姆半导体公司更换了其首席执行官(CEO),这一决定是由于公司面临财务困难和经济挑战。罗姆半导体预计在2024财年将出现60亿日元的净亏损,这是自2012年以来公司首次遭遇全年亏损......
Wolfspeed 决定将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的工厂关闭,通过挂牌的方式将其出售,包含四栋建筑,包括一个 14MW 的数据中心设施,这四栋建筑均不可单独出售。关闭得克萨斯州工厂的原因主要是由于150毫米晶圆需求下降......
提升功率密度的需求给功率器件及其封装与冷却技术带来了特定的挑战。
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
为保证数据中心的稳定性和高效能,需要大量高功率输入电源以支持多个运算系统同时运行。在这种复杂的环境下,用户需要确保总电源与子系统之间建立有效的过流保护隔离,以防止局部故障影响整个系统的正常运作。
碳化硅电力电子器件对电动汽车生态系统影响巨大。
全球人形机器人领域上市公司的百强名单将人形机器人产业链区分为大脑、身体以及集成三大核心环节,覆盖全球共计100家上市公司。中国共37家企业上榜(中国大陆32家,台湾5家),其中深圳7家,占中国大陆上榜企业近四分之一,包括比亚迪、腾讯、优必选、速腾聚创、雷赛智能、兆威机电、汇川技术等......
DeepSeek模型虽降低AI训练成本,但AI模型的低成本化可望扩大应用场景,进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件,将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输,都需要大量的高速光收发模块......
凭借新一代3nm制程工艺与全新架构,骁龙® 8至尊版的单核和GPU 性能提升均超过 40%,使得Find N5在性能上实现质的飞跃……
简化物联网连接:应用就绪型软件构建模块
2月10日晚,比亚迪举办了“天神之眼 开创全民智驾时代”智能化战略发布会,正式发布了全民智驾战略,并推出了首批21款智驾车型,覆盖7万级至20万级价格区间,全部保持原价。           其中,海
据业内人士2月11日透露,三星显示器近期限时推出名为“平衡假期”的特别假期。具体内容是,每周平均工作超过52小时的员工可获得三天带薪休假,每周工作超过60小时的员工可获得六天带薪休假。上个月,三星显示
2022年下半年以来,需求下降,芯片价格跳水,芯片行情趋向寒冷,拼价格、拼服务、拼账期成为常态,持续的低迷之下,芯片人都开始靠省钱过日子。同时,我们发现,行情冷淡的时候,订货、配单、PPV(Purch
我是芯片超人花姐,入行20年,有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的,关于芯片买卖、关于资源链接等,我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇1.  信越化学(Shin-Etsu Chemica
2月11日,特斯拉上海储能超级工厂投产仪式今日在上海临港举行,这一重要项目的投产标志着特斯拉在华业务的进一步拓展。特斯拉上海储能超级工厂于 2024 年 5 月正式在上海临港新片区开工建设。从开工到产
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US想象一下,有一种人工智能(AI)不仅仅遵循你的指令,还能自行决定如何实现你的目标。代理型人工智能(Agentic AI)正是如此:这是人工智能的一个新前
恩智浦 NXP 荷兰当地时间昨日宣布已同边缘 NPU 企业 Kinara 达成最终协议,计划以 3.07 亿美元现金收购后者。这笔交易预计将于 2025 上半年完成,但须满足包括监管部门批准在内的惯例
 △广告 与正文无关 近日,南浔区举行项目签约仪式,晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。据悉,苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯
近年来,贵港市港北区深入实施产业转型升级三年攻坚行动,紧盯全国产业链布局和东部产业转移趋势,确立PCB(印制电路板)产业作为重点产业发展,加大招商引资力度,推动PCB产业“从无到有”,聚链成势。目前,
我是芯片超人花姐,入行20年,有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的,关于芯片买卖、关于资源链接等,我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇2月15日,芯片超人开年首场芯片大会,2025年AI