英特尔3nm芯片制造将委托台积电生产，2022年下半年量产

据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。

消息称，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。

消息人士表示，台积电的3nm工艺，是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。

除了苹果A17、英特尔订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。

台积电从去年就开始加大资金投入，扩建工厂，目的就是提升先进工艺芯片的产能，为此，台积电还批准了一项151亿美元的方案，就是用于先进工艺产能的提升。

另外，台积电将2021年的资本支出同比提升了近50%，达到250亿到280亿美元之间，其中，80%的资本支出都是用于3nm、2nm等先进工艺芯片技术的研发。

南桥芯片组的生产外包给三星

上周，据韩国媒体给出的消息显示，三星电子获得英特尔的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称，英特尔将其南桥芯片组的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上，起到控制计算机输入输出操作的作用。

报道称，三星可能会在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产这种芯片，该工厂有一条配备14纳米制程技术的生产线。据了解，从今年下半年开始，该公司将在该工厂每月生产1.5万片300毫米晶圆。

去年12月下旬，外媒报道称，三星将扩大其位于德克萨斯州的半导体工厂，以为安置下一代制造设备腾出空间。该公司认为，该工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。一些人猜测，三星可能会增加其在美国的代工生产，以遏制其竞争对手台积电。

目前，该公司正在扩大其代工业务，以提高其在代工市场的地位，并试图缩小它与台积电在代工市场上的差距。

一位业界相关人士表示：“虽然这次三星未能拿下英特尔的GPU订单，但是此次芯片代工订单仍然意义重大，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”

2023年时，英特尔将自行制造大部分的CPU产品

2020年英特尔历经一系列挑战，例如市值遭对手美国英伟达公司超越，英特尔处理器遭苹果公司弃用，市场份额萎缩以及承受对冲基金Third Point公司提出的战略转型压力。

苹果公司去年11月发布的三款新电脑没有使用英特尔芯片。新款电脑使用苹果自研M1芯片，采用5纳米工艺。这些芯片主要由亚洲芯片工厂代工。与之对比，英特尔供货的芯片采用10纳米工艺。新任CEO格尔辛格说，7纳米工艺将用于2023年交付的英特尔芯片。

新冠疫情暂时掩盖了英特尔面临的一部分挑战。远程办公导致对于个人电脑和芯片的需求空前高涨。

在这两天英特尔的2020年第四季度财报会议上，即将上任的新CEO和即将卸任的旧CEO一同出席，并且一致对外喊话：要大众对Intel的7nm处理器保持信心！

即将上任的新CEO基尔辛格表示，虽然过去英特尔 的7nm工艺遭到拖延，但以产品良率来看，最近已有重大进展且逐渐复苏，他个人对于进度感到十分满意，不过鉴于公司产品的确范围较大，所以英特尔还会将部分芯片外包给代工厂进行生产。当然即便如此，这位未来英特尔的舵手仍有信心于2023 年时，使大部分的CPU 产品由英特尔自行制造。

责编：Yvonne Geng