1月26日上午消息, 苹果公司今天宣布,现任苹果硬件工程高级副总裁丹·里乔(Dan Riccio)即将任新职位,他将专注于一个“未知项目”,约翰·特努斯(John Ternus)将接任苹果硬件工程高级副总裁。
约翰·特努斯(John Ternus)将取代里乔担任苹果首席硬件工程师,他曾经负责领导iPhone 12和12 Pro的硬件团队,并致力于苹果的M1芯片。自2013年以来,特努斯一直担任苹果公司硬件工程副总裁。
苹果公司硬件工程高级副总裁这个职位非常关键:此人将直接向CEO蒂姆·库克(Tim Cook)报告,并负责领导Mac、iPhone、iPad和iPod工程团队。特努斯的新职位将使他负责公司的硬件工作,就像苹果公司软件工程高级副总裁克雷格·弗雷德里奇(Craig Federighi)负责iOS和macOS的开发一样。
丹·里乔自1998年加盟苹果公司,一开始担任产品设计副总裁,后来转任iPad硬件工程副总裁,并于2012年8月至今担任苹果公司硬件工程高级副总裁。
他曾是鲍勃·曼斯菲尔德(上一任苹果公司硬件工程高级副总裁)的得力助手,曾参与引导了iPhone、iPod和Mac机等硬件工程设计项目。
不过,里乔不会离开苹果:他将直接向库克汇报工作,负责该公司的一个未明确的“新项目”。
“接下来,我期待着做我最喜欢的事情——我将把我在苹果的所有时间和精力都用来创造令我无比兴奋的新奇事物。”里乔在苹果公司的公告中解释道。
这个说辞这几乎与鲍勃·曼斯菲尔德(Bob Mansfield)2012年卸任硬件工程高级副总裁时提供的说法完全相同。
事实上,曼斯菲尔德后来的确负责了一些这样的项目,包括领导苹果的自动驾驶汽车团队,直到2020年12月完全从苹果退休。
苹果的未来汽车项目目前由人工智能主管约翰·贾南德里亚(John Giannandrea)领导。但是,在曼斯菲尔德离开之后,该项目的高级硬件工程师似乎出现了空缺。
里乔此举标志着近年来苹果高管团队的最新变动。此前,传奇产品设计师乔尼·艾维(Jony Ive)于2019年11月辞职,成立了自己的设计公司LoveFrom。
苹果全球营销高级副总裁菲尔·席勒(Phil Schiller)也在在2020年被格雷格·乔斯维克(Greg Joswiak)取代,而席勒则重新专注于运营App Store和Apple Events两个项目。
责编:Yvonne Geng