苏州东微半导体拟科创板IPO，华为哈勃是其股东

近日，江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导体）辅导备案信息。其保荐机构为中金公司，已于2020年12月18日进行上市辅导备案。

据官网资料显示，东微半导体成立于2008年9月，是一家技术驱动型的国产功率半导体厂商，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。

主要有高压GreenMOS系列、中低压SGTMOS系列、IGBT系列三大系列产品，广泛应用于快速充电器、充电桩应用、开关电源、直流电机驱动、光伏逆变器。

2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。

目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。号称中国每三个快充桩中就有一个采用东微的核心器件。

值得注意的是，在2020年7月，华为旗下哈勃科技投资有限公司就已经入股了东微半导体。

在成立一年多的时间里，华为哈勃已经陆续投资了鑫耀半导体、杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等数十家企业，且投资企业大多与半导体芯片相关。

有分析认为，哈勃出手投资的多为半导体产业链企业，部分所投企业已与华为深度绑定，华为加速国产化替代的战略意图明显。此外，哈勃最近加大对芯片、原材料、电池技术等几家公司的投资也彰显了华为对自动驾驶汽车的雄心。

责编：Yvonne Geng