北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。
北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。
当前，特斯拉团队正在努力开发更加精密的人工智能框架，从而提供其车辆的自动驾驶能力。韩国媒体Asia E报道称，三星目前正在研发一种5纳米芯片，为特斯拉的自动驾驶汽车提供算力。5纳米芯片是一种高科技产品，全球只有少数几家公司具有这种芯片的生产能力。
报导指出，特斯拉与三星合作的部分为车载信息娱乐系统（IVI）产品线，这当中采用多款半导体包括处理器(CPU)、神经网络处理单元(NPU)、显示驱动芯片(DDI)以及内存等，透过传感器，将各项指令传送运作，进而完成自驾车运作。自去年进入的5G时代以来，IVI在车用系统地位愈发重要。
三星去年底将与自驾车系统相关的先进驾驶辅助系统（ADAS）技术开发人员转移至IVI产品线，如果该产品真的能符合特斯拉的需求，很有可能特斯拉将跳过原本的台积电7纳米，直接采用三星5纳米工艺，并获得其他汽车厂商想推动自驾车的关注，将有助于三星追上与台积电的差距。
2020年8月，有消息称台积电表示，博通和特斯拉联合开发的新型高性能计算(HPC)芯片将采用台积电先进的7纳米工艺生产。据该公司表示，新型芯片将于2020年第四季度开始生产，初期将生产约2000颗用于测试。该公司预计，芯片的大规模生产将在2021年第四季度以后开始。
细节提到，这款芯片将用于特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），包括驾驶辅助系统、动力传动、车用信息娱乐、车体电子组件等4大应用领域，都由这块芯片控制。
台积电总裁魏哲家在稍早法说会提到，今年不含内存的半导体产业产值预估成长 8%，晶圆代工产值估成长 10%，台积电先进工艺技术维持领导地位，加上5G时代之下，智能手机、高效能运算(HPC)、车用电子以及物联网等应用市场需求庞大，今年美元计价营收有机会达到成长14~16%，预估业绩将在2020年至2025年达年复成长10~15%。
不过，三星认为自己有能力跳过7纳米芯片的研发，立即开始研发5纳米芯片，如果该公司能够成功做到这一点，那么三星就可以与特斯拉达成供应协议，并且成为5纳米芯片生产的领导者。
责编：Yvonne Geng
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