2020年第三季度联发科技（MediaTek）凭借31%的市场份额超越高通，成为了全球第一的智能手机芯片供应商。得益于手机市场的增长，联发科还重返2020年十大半导体厂商榜单。形势一片大好之下，联发科也趁热打铁，于1月20日举办了天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100……
2020年12月底，市场研究机构CounterPoint Research公布的2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，三季度联发科技（MediaTek）凭借31%的市场份额超越高通，成为了全球第一的智能手机芯片供应商。
至于逆袭的原因，CounterPoint表示，首先得益于在100至250美元的价格区间的智能手机市场表现强劲，以及在中国和印度等关键地区的增长；其次，华为在美国禁令实施前（9月15日）购买了大量的联发科的手机芯片组；最后，在美国对华为的禁令之后，三星、小米、荣耀等智能手机厂商增加了对非美手机处理器的采购量。
得益于手机市场的增长，联发科还重返2020年十大半导体厂商榜单。在日前Gartner发布的2020年半导体行业的营收预测中，联发科从2019年的第13名，跃升为今年的第8名。
1月12日，联发科公布的业绩显示，2020 年合并营收为 3221.46亿元新台币（按目前汇率约115.1亿美元），较2019年增加 30.84%，创下历史新高。
1月14日，联发科也举办了庆祝活动，宣布2020年实现营收100亿美元目标的同时，向全集团包括旗下子公司的员工每人发放10万元新台币（约合人民币2.3万元）的奖金，共计将发出超过17亿新台币。
趁热打铁，6nm旗舰SoC发布
形势一片大好之下，联发科也趁热打铁，于1月20日举办了天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。与上代产品天玑1000系列相比，这两款芯片通过5G、AI、拍照、视频、游戏等技术的升级，将继续为联发科开拓中高端手机市场。
MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“2020年MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，在全球取得了出色的市场成绩，助力终端获得销量和口碑佳绩，MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年，我们将在技术端、产品端、 品牌端持续创新和投入，让天玑系列为5G终端市场带来更多可能，为用户带来更卓越、更先进的使用体验。”
据介绍，天玑1200/1100首发采用了台积电的6nm EUV工艺。据台积电官方数据，6nm EUV工艺相比7nm工艺晶体管密度提升了18%，这意味着其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。台积电的数据显示，在相同的性能条件下，6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。
6nm EUV工艺相比台积电目前已量产的5nm EUV工艺来说，在性能和功耗表现上虽然略逊一筹，但差距不大且更具成本优势。
天玑1200/1100集成MediaTek 5G调制解调器，并通过了德国莱茵TÜV Rheinland的认证。进入5G时代，AI多媒体成为主流应用，天玑1200以平台性能为基础，结合AI多媒体技术，例如三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)，丰富了用户的拍照、视频、直播等多媒体创作方式。
MediaTek 天玑1200的主要特性：
• 性能
天玑1200 CPU采用“1+3+4”三丛集架构设计，包含1颗主频提升到3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，4颗主频2.6GHz的A78和4颗主频2.0GHz的A55。数据显示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架构性能提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核簇面积的缩小了15%。
在发布会上，MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示，在3.0GHz超大核的支持下，天玑1200在众多应用的冷启动的速度上相比友商旗舰提升了9%～25%不等。
GPU方面，与上一代的天玑1000系列保持一致，仍搭配九核Mali-G77 MC9，不过在6nm EUV工艺加持下，频率有所提升，根据官方的数据，天玑1200的GPU性能相比前代提升了13%。（天玑1200和1100的GPU相同，但1200主频略高）
APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）当然也不能少，天玑1200虽然采用的是和天玑1000系列一样的APU 3.0，但先进工艺加持及软硬件优化，让天玑1200的APU3.0相比前代AI能效再度提升。
内存方面依然支持LPDDR4 2133Hz内存，但闪存加入了对双通道UFS 3.1的支持。
ISP部分，天玑1100支持最高3200万像素+1600万像素的双摄以及最高1.08亿像素的摄像头，而天玑1200则进一步支持到了2亿像素。
屏幕方面，天玑1100最高支持90Hz的QHD屏幕以及144Hz的FHD屏幕，而天玑1200则最高支持90Hz的QHD屏幕以及168Hz的FHD屏幕。
• 5G连接
李彦辑介绍道，天玑1200在5G方面支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。
除了支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽，天玑1200还推出5G高铁模式（可使下行速率稳定在400Mbps以上）、5G电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。
• AI多媒体
MediaTek无线通信事业部技术行销处处长 李俊男介绍到，天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验。通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效，用于4K分辨率视频的创作。
天玑1200支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)，在用户录制4K视频时，对每帧画面进行3次曝光融合处理，提升视频画质的动态范围、色彩、对比度以及细节等方面。同时，结合天玑1200的HDR10+视频编码技术，完整输出Staggered HDR视频效果，实现端到端跨屏HDR。
另外，天玑1200还支持AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，为vlog创作和直播带来了更多创新可能，还加入了对AV1视频格式的支持。
天玑1200之所以能用AI技术增强视频画质，是通过人工智能对大量影片进行深度学习的结果。从导演视角对视频画面进行逐帧调教，为SDR片源带来接近HDR的动态范围，在AI加持下的SDR转HDR技术可以提升移动终端的视频画质。
• 游戏优化
天玑1200全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，具备网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性。
HyperEngine 3.0在提升游戏网络体验方面，5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行，用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电，游戏持续不断线。超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化，有效降低游戏网络延迟和卡顿。
天玑1200支持即将发布的蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。在玩家游戏时，HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。另外，HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式，旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。
对游戏爱好者们还有一个好消息，就是MediaTek HyperEngine正在布局图形关键技术——光线追踪（Ray Tracing），这是以往端游级游戏才具有的渲染功能，往往需要强大的GPU功能和算力。如今联发科把“光追”带入移动终端，意味着需要为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，手游玩家则将收获媲美真实的游戏画面。
Redmi将首发，荣耀呢？
在联发科这次天玑新品发布会上，多家行业生态合作伙伴联合出席，包括Arm、中国移动、中国联通、中国电信、慧鲤科技Tetras.AI、虹软科技ArcSoft、极感科技JIIGAN、德国莱茵TÜV Rheinland、腾讯游戏等，介绍了与MediaTek在产品和技术上的深度合作，未来将继续共同携手，带来更多创新技术和更卓越的用户体验。
从参数规格来看，天玑1100/1200已经达到旗舰SoC级别，即便和已经发布的三星Exynos 1080、高通骁龙870对比也不落下风。关于天玑1100的定位目前还没有确切说法，但普遍认为是取代去年的天玑800，如果定位千元机，高通一时半会还真是很难拿出对应的产品。
两款新品也给OEM厂商在各个级别的市场有了更多的选择。发布会上多家OEM厂商纷纷站台对天玑新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并预告终端将在2021年陆续上市。
在直播发布中，小米集团副总裁，中国区总裁，Redmi品牌经理卢伟冰的上镜呼声最高，他也在直播中宣布，Redmi将首发天玑旗舰新平台。
有朋友可能要问了，荣耀呢？
此前《电子工程专辑》曾撰文分析，在5nm工艺移动处理器集体功耗“翻车”后，新荣耀的首款旗舰机型V40会采用联发科还是高通处理器（点击阅读：《5nm处理器功耗“翻车”，新荣耀首作V40选联发科还是高通？》）。目前来看，荣耀将原定于1月18日的发布会推迟到明天（1月22日），搭载的正是联发科芯片，不过是上代旗舰天玑1000+。
在天玑1200发布会后，联发科高管在接受媒体采访时表示，作为全球智能手机芯片供应商之一，联发科会与所有手机OEM厂商有各种各样的合作。新荣耀是刚刚成立的新手机OEM厂商，不排除未来继续与其合作的机会。
此前据台媒曝料，天玑1200的确没有用到新荣耀上，但2022年联发科或将推出的5nm旗舰处理器天玑2000，将用于荣耀。联发科技也指出，有些事情还需要深入评估，有明朗答案的时候会再跟媒体进一步说明。
此前有媒体曝料，联发科正在评估新荣耀的现况。有第三方机构评估，荣耀从华为剥离之后，有望恢复芯片供应，但大量供货还需要等到2021年二季度之后。
责编：Luffy Liu
您可能感兴趣
