联发科天玑1200芯片正式发布：采用台积电6nm工艺

1月21日消息，联发科于昨日举办新品发布会，正式发布了天玑1200芯片。

天玑 1200 芯片基于台积电 6nm 工艺打造，采用「1+3+4」八核心设计，具体为 1 颗 3.0GHz 主频 Cortex-A78 超大核 +3 颗 2.6GHz 主频 A78 大核心 +4 颗 2.0GHz 主频 A55 小核心构成。

联发科天玑 1200 还将支持 LPDDR4X-2133 内存、UFS 3.1 双通道闪存、支持 FHD+ 168Hz 刷新率、最高 4K 60FPS 10bit 视频录制、支持最高 2 亿像素、支持 AV1 解码、Wi-Fi 6、L1+L5 双频定位、Sub 6GHz 5G 频段 + 双 5G 待机等功能。

相比天玑 1000+，天玑 1200 的性能提升22%，GPU提升13%，能效提升 25%。GPU 部分沿用 Mali-G77 MC9 ，但频率有所提升，性能提升为 13%。天玑 1200 支持 UFS 3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等， 并支持全场景的 5G 连接，以及5G高铁模式和5G电梯模式等。

天玑 1100 芯片采用台积电 6nm 工艺，4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。

天玑 1200/1100 包含了高度集成的 5G 调制解调器，采用联发科 UltraSave 5G 技术，节能效果极佳。除了支持最新的连接功能外，还支持从 2G 到 5G 的各代连接功能，包括（SA）独立和非独立（NSA）的 5G 架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的 5G 载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清语音 (VoNR)。芯片组还集成了对 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝 5G 连接。

天玑 1200 搭载 MediaTek 独立 AI 处理器 APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的 AI 应用能效。结合 AI 多任务调度机制，通过 AI 降噪、AI 曝光、AI 物体追踪等 AI 技术的高度融合，为用户带来 “急速夜拍”和 “超级全景夜拍”等拍照新体验。通过 AI 多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效，为 4K 分辨率视频的创作带来更多精彩。

天玑 1200 支持领先的芯片级单帧逐行 4K HDR 视频技术（Staggered HDR)，在用户录制 4K 视频时，对每帧画面进行 3 次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。

同时，结合天玑 1200 的 HDR10+ 视频编码技术，完整输出 Staggered HDR 视频效果，为用户带来更为惊艳的端到端跨屏 HDR 体验。另外，天玑 1200 还支持 AI 多人虚化、多景深智能对焦、AI 流媒体画质增强等 AI 视频技术，为 vlog 创作和直播带来了更多创新可能。

游戏方面，天玑1200 搭载全新升级的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎。支持蓝牙 LE Audio 蓝牙低功耗音频标准。智能负载调控引擎，能为产品提供高刷省电、Wi-Fi 6 省电模式等平衡功耗和性能的优化技术。

联发科来势汹汹，和高通竞争火热

联发科副总经理徐敬全看好5 G市场，预测今年 5G 智能手机销售将年增两倍、至 5 亿支以上。小米旗下平价品牌 Realme 和红米已宣布采用联发科新芯片。

Redmi、vivo、OPPO、realme 等企业高管正式宣布，旗下将会推出搭载联发科天玑 1200 芯片的机型。其中 Redmi 品牌总经理卢伟冰表示：“Redmi 将首发搭载天玑 1200 旗舰平台，同时，会在 2021 年发力电竞领域，并推出 Redmi 首款旗舰游戏手机，会用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友。"正式宣布 Redmi 将会在年内推出旗下首款电竞手机机型。目前尚未确认该款游戏手机是否归属于K40系列，是否会在今年2月的新品发布会上发布。

联发科来势汹汹，天玑 1200 锁定高通去年底发布的旗舰芯片“骁龙 888”（Snapdragon 888）。两款处理器的大差别是，骁龙 888 同时支持 sub-6 和毫米波频段，获得小米 11 和三星 Galaxy S21 搭载。联发科的新处理器只支持 sub-6 频段，使用市场范围较小。中国和欧洲市场广泛采用 sub-6 频段，但美国采用毫米波。另外高通 19 日还推出一款中端芯片，要杀入联发科主场。

联发科和高通竞争火热，专家认为 5G 芯片是决胜关键。Counterpoint 分析师 Ankit Malhotra 表示：“展望未来，我们估计联发科和高通的差距仍会非常接近。双方将在所有价格带激战，5G 芯片可能会决定谁是赢家。未来一年 5G 芯片销售预料会成长逾 100%”。

Counterpoint Research 2020 年 12 月 25 日资料指出，第三季联发科在全球 AP 市场上拿下高达 31%的市占率（较去年同期扬升 5 个百分点）、首度超越高通跃居龙头。

据了解，联发科此次逆袭，与天玑720、天玑800两款中端平台的成功密不可分。未来，天玑1200上市后或许能为联发科再添动力。

Counterpoint 指出，“联发科在低价（100~250 美元）智能手机市场以及在中国、印度、中南美等市场呈现成长，成功成为最大的智能手机芯片组供货商。而台积电生产的低价联发科芯片组成为智能手机厂能尽早填补『华为缺口』的最初选项”。

责编：Yvonne Geng