英特尔新任首席执行官是否能带领英特尔走出芯片制造业务的困境，他的工作会有多难？英特尔2020财年营收高达753亿美元，比前一年增长5%，运营利润率约30%。不过，PC和数据中心需求的迅速增长并不能解决该公司的制造业困境...
美国西部时间1月13日，英特尔宣布任命拥有技术经验的Pat Gelsinger担任公司新任CEO，换下财务出身的Bob Swan。新任首席执行官是否能带领英特尔走出芯片制造业务的困境，他的工作会有多难？该公司最大的竞争对手刚刚给出了一些重要线索。
Pat Gelsinger要到2月中旬才出任英特尔首席执行官一职，但该公司定于周四下午公布的第四财季业绩可能至少会就他最初的工作路线给出强烈信号。英特尔已承诺将利用这次机会向投资者通报其持续存在的制造问题的最新情况。
英特尔还曾表示，通过此次财报发布，将表明公司是否打算坚持长期以来的做法，即作为自己所设计芯片的独家制造商，还是会开始将一些未来所设计产品的生产外包出去，很可能外包给台积电。
英特尔的2020-21和TSMC的2021营收预测对比 数据来源： 公司数据（实际）；FactSet（预测）
Pat Gelsinger担任英特尔工程师的经历强烈表明，这家芯片制造商还没有准备好放弃制造业务。但与方兴未艾的台积电竞争将是一项艰巨的任务。
台积电周四公布，2020年营收猛增31%，达到创纪录的455亿美元，为十多年来的最高增幅。由于该公司的制造业务需求旺盛，台积电也计划在2021年投入创纪录的资本支出以扩大其产能。台积电预计2021年将投资250亿至280亿美元，这是英特尔过去五年平均每年资本支出的两倍。
市场研究机构IC Insights的最新报告指出，IC工艺朝向7纳米与5纳米节点的转移，以及中国内存制造业者陆续量产，是2020年半导体资本支出的主要推力；其中晶圆代工业者的资本支出在过去12个月占据整体半导体基础建设投资的34%。
中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是半导体资本支出增长幅度排名第一的业者，紧追在后的则是台积电(TSMC)。2020年第三季整体晶圆代工业者资本支出成长了38%，达到363亿美元。
IC Insights预估，整体半导体资本支出2020年将较2019年成长6%，达到1,080亿美元。“由于专注在领先提供7/5纳米工艺技术，台积电几乎贡献了2019全年度的整体晶圆代工产业资本支出成长；”该机构估计，台积电资本支出在2020年将占据整体晶圆代工业者资本支出增长的20%，而中芯国际的贡献度则为39%。
英特尔的2010-21和TSMC的2021资本支出对比 数据来源： 公司数据（实际）；FactSet（预测）
英特尔仍然是一家规模更大的公司，2020财年营收高达753亿美元，比前一年增长5%，运营利润率约30%。不过，PC和数据中心需求的迅速增长并不能解决该公司的制造业困境。华尔街预计，英特尔今年的收入将下降7％，这将是该公司十多年来最严重的下滑。 FactSet的数据显示，台积电预计2021年的收入将增长20％，达到约544亿美元。
英特尔表示，该公司7纳米工艺技术已有强劲的进展，但是台积电正在批量生产更先进的5纳米芯片，甚至已经在开发3纳米工艺技术，并将于2022年下半年批量生产。这意味着，即使Gelsinger先生成功地使英特尔的制造工艺重回正轨，该公司仍然严重落后。 Bernstein的Stacy Rasgon表示，至少在接下来的三年中，英特尔对台积电的劣势“可能会陷入僵局”。
也有分析指出，英特尔在半导体制程上的瓶颈不只是各先进制程节点的延期，而是需要重整架构来实现翻身，这将造成英特尔在工艺上的劣势持续5年、6年，甚至7年的时间。此外，无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，承担的压力就越大。
责编：Yvonne Geng
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