在最近举行的2021航顺HK32MCU新品发布会上,航顺联合创始人兼CTO王翔详细介绍了自主研发的双核异构MCU-HK32U1xx9系列产品。这款芯片采用异构集成的大、小核架构:Arm Cortex-M3大核负责主运算;RISC-V小核负责简单通信及控制。
此外,该芯片还带有MMU硬件级系统资源访问权限管理(配置颗粒度细化到每个外设)、自研IPC双核通信控制协议、高效实现的双核间数据交互,并支持双线JTAG/SWD调试接口和五线JTAG调试接口。其开发工具及SDK延续HK32XXX系列简单易开发的特点,向下100%兼容HK32F103(A)产品。
王翔重点介绍了该系列MCU芯片的典型应用场景。首先,基于现有HK32F103应用提供AIoT应用的二次开发能力,利用RISC-V子系统完成新的应用功能,比如片外传感器数据监测、秒级低功耗输出控制、片外模拟信号监测等。
另一个典型应用场景是AIoT安全应用,关键计算在Cortex-M3子系统的可信执行域内完成,可以实现类似Arm TrustZone的安全架构。从硬件设计上切断RISC-V子系统非可信执行域的访问通路。
第三个应用场景是AIoT低功耗+快速响应执行的应用,Cortex-M3子系统平时保持低功耗休眠状态,异常发生时快速唤醒响应。而RISC-V子系统则负责异常的监测和预处理,可用于地震监测、水位监测和安防系统监测等场景。
据王翔介绍,这款双核架构的芯片在设计上十分灵活。如果将Cortex-M3内核升级为Cortex-M55或高性能RISC-V核,就可以开发出面向智能制造的MCPU(航顺提出的“微控制和处理器”概念),适用于工业4.0、机器人和自动加速等应用。如果加上TinyML NPU内核,就可以开发出人工智能MCPU,面向语音识别和图像识别等应用。当然,如果拿掉Cortex-M3,就可以做出单独的RISC-V MCU系列产品线。
航顺芯片的MCU系列产品线逐渐完善,现已拥有五大类产品,分别是:高性能、低能耗、主流型、经济型和专用型。具体性能和优势见下表:
王翔拥有15年的MCU研发经验,先后在华为海思半导体担任SoC设计经理、日本富士通半导体MCU部门设计经理。2017年与航顺CEO刘吉平联合,并完成中国航空工业集团中航联创Pre-A战略投资。2019至2020年,相继引入深圳加法基金A轮投资、中科院国科投B轮融资,以及最近完成的汇顶科技C轮战略融资。据悉,汇顶科技将持有航顺芯片10%股份,并派一名董事。汇顶将发挥自身优势以支持航顺芯片的发展,包括汇顶的客户群、卓越的IC设计研发能力,以及稳定的供应链管理能力等。
据航顺联合创始人兼CEO刘吉平介绍,航顺在短短三年内销售额增长了至少10倍。2020年,在疫情与产能紧缺的双重压力下,航顺的销售额仍然突破亿元人民币,同比增长超过450%。在研发方面,2018年研发投入占营收的50%,2019年研发支出同比增长100%,2020年研发投入5600万元,同比增长350%。在发明专利和知识产权申请量上,年增长超过300%。
目前航顺员工总数接近100人,其中位于深圳和成都的研发团队超过60人,90%以上拥有本科和硕士学历。预计2021年研发团队将扩大到80~120人以上,总员工超过150人。
责编:Yvonne Geng