1月18日消息，据产业链媒体报道，联发科获得包括OPPO、vivo和荣耀在内的中国智能手机制造商5纳米芯片订单，这款芯片传为天玑2000，预计将在今年第四季度逐步量产出货。
1月18日消息，据产业链媒体报道，联发科获得包括OPPO、vivo和荣耀在内的中国智能手机制造商5纳米芯片订单，这款芯片传为天玑2000，预计将在今年第四季度逐步量产出货。
供应链传出，联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5纳米制程产能，用来打造天玑2000，且产品单价仍是过去4G世代的数倍。
根据台湾地区媒体曝光的联发科天玑系列手机芯片概况，天玑 1200 芯片采用 6nm 工艺，暂定 2021 年 Q1，客户包括 OPPO、vivo 等；天玑 2000 芯片采用 5nm 工艺，将在 2022 年 Q1 推出，客户包括 OPPO、vivo 和荣耀等。微博博主 @数码闲聊站 认为，天玑 2000 芯片将采用 X2、A79、G79 之类的新架构。
对此联发科表示不评论市场传言。
不过，联发科官方微博发布，1 月 20 日天玑系列新产品将与大家见面。全新的产品、卓越的技术、升级的体验。主题是 “芯生 · 感观”。
据了解，预计将带来首颗 6nm 高性能芯片天玑 1200 ，消息称，其官方数据理论性能可以打普通频率骁龙 865。
根据研调机构Counterpoint的报告指出，受惠中国、印度地区销售成长，联发科在2020年三季度全球智能机的芯片市占率上升至31%，超车最强竞争对手高通，目前高通全球手机芯片市占率约为29%。
责编：Yvonne Geng
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