据知名分析机构ICinsights报道,在五项的重大收购和十多笔小交易的推动下,2020年的半导体的并购总金额达到1,180亿美元的历史新高,超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元。

据知名分析机构ICinsights报道,在五项的重大收购和十多笔小交易的推动下,2020年的半导体的并购总金额达到1,180亿美元的历史新高,超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元(图1)。

分析进一步指出,2020年最大的五笔并购协议(分别在7月,9月和10月宣布)的总价值为940亿美元,约占全年总额的80%。

图1

ICinsights指出,2020年下半年的巨额收购浪潮始于7月,当时ADI公司宣布将以210亿美元的股票收购Maxim Integrated Products。

ADI公司预计此次收购将在2021年夏季完成,并相信此次收购将提高其在汽车系统(尤其是自动驾驶汽车)、电源管理和专用IC设计的模拟和混合信号IC中的市场份额。

在ADI宣布收购Maxim之前,2020年头六个月的半导体收购协议总价值仅为21亿美元。2020年第二季度的并购总额也仅为3.52亿美元,当时最初发生的Covid-19病毒危机席卷了整个全球经济。

在2020年7月和2020年8月达成了一些其他较小的收购协议之后,图形处理器领导者Nvidia在9月宣布以400亿美元的巨额交易收购英国处理器设计技术供应商ARM。

十多年来,ARM已获得智能手机中使用的几乎所有中央处理器技术的许可,并且正将其架构扩展到Nvidia之类的许多其他应用中,包括数据中心系统,汽车自动化,机器人技术以及机器学习和加速技术,人工智能(AI)。

在英伟达收购ARM的消息出来之后,Arm的未来发展引起了包括高通,三星,联发科和苹果在内的主要SoC处理器开发公司的关注。为了消除担忧,英伟达立即承诺,在将其知识产权(IP)许可给其他IC供应商和系统制造商方面保持,ARM将保持其独立性。此次收购预计将于2022年3月完成,但必须获得美国,英国,欧盟,韩国,日本和中国监管机构的批准。 

在英伟达宣布有史以来最大的半导体收购案四周后,2020年10月又宣布了更多大型并购协议。英特尔首先宣布以90亿美元的价格将其在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的SK Hynix。在2020年10月的最后一周,AMD宣布了一项协议,以约350亿美元的股票购买可编程逻辑领导者Xilinx。该交易计划于今年年底完成。同样在10月底,Marvell Technology宣布将以100亿美元的股票和现金收购硅谷的高速互连和混合信号IC供应商Inphi。此次收购预计将于2021年下半年完成。 

需要特别注意的是,IC Insights的并购清单涵盖了半导体公司,业务部门,产品线,芯片知识产权(IP)和晶圆厂的购买协议,但不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如,并购清单中不包括英特尔于2020年5月以9亿美元收购以色列移动应用软件供应商Moovit的交易。英特尔将利用Moovit的城市移动软件应用程序来提高其自动进行地面旅行和通过Internet连接进行规划的能力,但是以色列的初创公司不是半导体公司。IC Insights的收购清单还排除了半导体资本设备供应商,材料生产商,芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。

与近年来一样,2020年的半导体收购活动受到大型IC公司的推动,这些公司希望在新兴和高增长的市场机会中提高地位,例如嵌入式机器学习和AI功能,自动驾驶汽车,全电动汽车,扩展用于云计算服务的数据中心以及连接到物联网的传感器和系统的激增。行业整合在许多2020年收购协议中也继续发挥关键作用。 

2020年排名前五位的收购协议是在过去21年中达成的51宗半导体并购交易中最大的一笔,交易金额达到或超过10亿美元。2020年的协议中有三项位居前五名,第一名是Nvidia出价400亿美元收购ARM,第三名是AMD计划以350亿美元收购Xilinx,第五名是Analog Devices以210亿美元的价格收购Maxim。在过去的六年中(2015-2020年),发生了收购金额排名前51个半导体行业收购中的一半以上(32个)。

责编:Yvonne Geng

阅读全文,请先
您可能感兴趣
2024年第二季度,全球可穿戴腕带设备出货量实现微增,达到4430万台,增长率为0.2%。尽管市场整体增长放缓,但部分厂商凭借技术创新和产品优化,依然取得了亮眼的成绩。
2024年第二季度,设备端AI技术在智能手机市场中的应用达到了新的高度,特别是生成式AI技术的集成,成为推动行业发展的关键因素。
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
2024年第二季度,在包括丰田汽车和大众汽车集团在内的大多数主要汽车制造商的销量都出现下滑的情况下,比亚迪全球新车销量达到了98万辆,同比增长40%,成功超越本田和日产,跻身全球第七大汽车制造商。
ASML再次宣布了新光刻工具的计划,该工具将扩展最高晶体管密度芯片的设计极限。据与ASML有密切合作关系的全球研发机构imec称,超数值孔径是继ASML今年初在美国俄勒冈州的英特尔半导体工厂首次安装的高数值孔径(High-NA)系统之后的又一新技术。
对于排名第一的华为,《财富》杂志的评语为:华为是一家全球领先的科技公司,以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利,推动了全球通信技术的发展。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆