有消息称,麒麟9000的最终交货量为880万颗左右,这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示,由于美国第二轮制裁,今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片,不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研,但近日国外知名Twitter博主爆料称,华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),而且还采用3nm工艺。

受美国制裁影响,虽然华为有着一流的芯片设计能力,但台积电等晶圆代工厂却无法继续为其生产芯片。2020年10月底,华为海思最新一代旗舰处理器麒麟9000与华为Mate40系列手机共同发布,从Mate40系列正常发布可以看出,华为的麒麟9000处理器库存是足以支撑一代产品的,但是出货量已经被大大压缩了。

公开资料显示,麒麟9000采用台积电5nm工艺,CPU采用1个超大核+3个大核+4个小核的架构,最高主频可达3.13GHz,GPU采用24核集群,是华为手机芯片GPU之最,集成3核NPU,性能和能效表现在评测结果中排名前列。

与麒麟9000同时推出的还有麒麟9000E,后者主要是GPU和NPU核心数有所减少,CPU、调制解调处理器以及ISP等相同。但这一批处理器都采用5nm工艺,目前只能依赖台积电代工,用一颗少一颗。有消息称,麒麟9000的订单量为1500万颗,但受时间及产能限制,最终切割出约880万颗芯片,仅完成了订单量的一半多。这些芯片,可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用,这也进一步加剧了Mate 40系列的缺货局面。

在中国信息化百人会 2020 年峰会上,华为常务董事、华为消费者业务首席执行官余承东曾表示,由于美国第二轮制裁,芯片在 9 月 15 号之后,生产就截止了,“(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造,今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研,但近日,国外知名Twitter博主Teme(特米)( @RODENT950) 爆料称,华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),而且还采用3nm工艺。

虽然台积电目前肯定不能接华为先进工艺处理器的代工,但是RODENT950本人随后跟进表示,为什么不能送交制造了就意味着研发也要跟着“死亡”?他强调,麒麟芯片不会就此结束。手机处理器的研发通常都是提前一两年进行,因此在去年麒麟9000系列量产之前,下一代的旗舰级麒麟处理器应该就已经开始研发了。

但《电子工程专辑》小编认为这款芯片基于3nm的可能性不大,因为根据目前台积电和三星的研发进程来看,3nm工艺最快也要2022年才能生产。如果当时华为考虑要用在2021年的旗舰机上,应该还是以台积电5nm工艺为主,并且还是在美国取消制裁的前提下才能生产。

果然,不久后RODENT950更正了他的原始推文,说采用3nm的芯片组是Kirin 9020,而不是Kirin9010。但是,华为确实有一个名为Kirin 9010的芯片组项目,是基于5nm +工艺设计的。 上述两种芯片组都已经在开发中。

2020年8月,台积电在其技术研讨会上表示,计划在2021年开始风险量产、2022年开始量产3nm芯片。相比5nm节点,台积电的3nm节点性能预计提升10-15%,功耗降低25-30%,SRAM密度提高20%,模拟密度增加10%。WikiChip更加倾向于TSMC会继续在3nm节点上面使用FinFET,而会在随后的工艺节点中引入GAA,即环绕式栅极( Gate-all-around)技术。

台积电逻辑节点Roadmap(图自Wikichip)

12月时,有供应链消息人士称,台积电的3nm和4nm工艺的试产准备工作已经进展顺利。此外,3nm工艺正在按计划进行,其年产量为60万件,月产量超过5万件。在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间,台积电也有望很快推出其4nm工艺。

手机处理器市场的竞争已经进入到了5nm的时代,在采用台积电5nm的苹果A14和麒麟9000推出之后,使用三星5nm工艺的Exynos1080和高通骁龙888也相继发布。大多出人都希望华为使用5nm工艺至少两年,这也意味着华为今年就算有新处理器能量产,仍将使用5nm或5nm优化工艺,直到2022年下旬,那时候应该已经是Mate 60系列了。

另一方面,三星一直打算跳过4nm工艺,直接进入3nm与台积电硬刚,不过用的是GAA技术。但据DIGITIMES报道,业内人士透露,台积电和三星在各自3nm工艺技术的开发过程中都遇到了不同、但关键的瓶颈,因此都不得不推迟3nm工艺的开发进度。如果2022年量产不了,那么今明两年的主流旗舰处理器还将以5nm为主。

拜登不放松禁令,华为很难找到代工厂

而这次内媒曝光华为新旗舰处理器麒麟9010,采用3纳米工艺备受关注,一方面由于美国对华为的禁令仍未松绑,另一方面是台积电的3纳米工艺预计2022年才会大规模投产,而且是由苹果拿下首批订单。

那么华为的新一代旗舰智能手机和新一代麒麟SoC会找谁代工?目前有太多不确定性。外界普遍分析指,在华为或内地半导体企业成功建立高端芯片产能前,华为先进的芯片工艺能否转化为量产产品,短期内还要看拜登对中国政策、包括会否放松针对华为的禁令。

责编:Luffy Liu

本文综合自gizmochina、雷锋网、推特、芯智讯、cnBeta报道

  • 2022年考古,Mate 50系列使用的是骁龙8+4G芯片
  • 你脑袋被驴踢了吧,那是谷歌的网页翻译,小编自己加的。
  • 首先利用原有的EDA工具,先做出来原型。
    然后派人,去有EDA工具的公司(比如去台积电打样)设计!

    完成量产之前的所有工作。只等拜登松口就马上下单生产了!
  • 还在幻想美帝
  • 感觉3nm是极限了,根据摩尔定律,芯片能力18个月翻一倍的话,现有芯片设计(基于硅基)即将迎来极限。3nm才多少个硅原子,如果再极限提升到2nm,1nm的话,能否准确表达0和1,而不出错,这好难噢。
  • 那么,贸易战,我们赢了吗?
  • 三星和台积电刚说3nm工艺量产受阻,将推迟量产....
  • 那mate40就不是最后的机皇了
  • 我关心的是EDA工具现在的华为还能正常使用吗??否则怎么设计3nm呢。。。。。
  • 台积电还没量产3纳米工艺芯片,就问你谁能代工?是用外星科技吗?
阅读全文,请先
您可能感兴趣
尽管Imagination在RISC-V领域取得了一定的成就,但公司似乎认为继续投入资源于RISC-V处理器核心的开发并不符合其长期战略目标。Imagination决定终止其基于RISC-V指令集架构的GPGPU内核的研发工作,并将重心转向其擅长的GPU和AI领域......
Ken Glueck认为,美国2800亿美元的芯片法案所取得的成就,将被出口管制框架夺走,“因为在一项IFR中,它成功地将美国公司的全球芯片市场缩小了80%,并将其交给了中国。”
Intel在CES上发布了面向笔记本的酷睿Ultra 200H, 200HX, 200U系列,基本完善了这一代酷睿Ultra处理器产品线...这也是面向高性能笔记本的酷睿Ultra二代处理器初次亮相。
NVIDIA刚才在CES上发布了GeForce RTX 50系显卡,据说这一代的5070就能达到上代4090的性能水平...
刚才的CES主题演讲中,黄仁勋发布一款与众不同的“AI PC”,但它似乎又不是个PC...
随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
小米15 Ultra目前已经三证齐全,静待2月份发布了,大概率会是2025年第一款超大杯旗舰。博主定焦数码最新公布了一张该机的渲染图,后摄区域是根据内部结构绘制,展示了全新的排列方式。四摄呈L形排列,
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
近日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、国家知识产权局联合评选的“2024年度视听系统典型案例”公示名单正式发布。聚飞光电自主研发的大尺寸 Micro LED 超高清显示屏系统经专家评审及公示程序,
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了