2020年,对飞腾来说,是飞腾的一年。受益于国内政务市场需求,2020年,国产CPU厂商飞腾的芯片交付量由2019年的20万片大幅增长至150万片,成长7.5倍。

2020年,对飞腾来说,是飞腾的一年。

受益于国内政务市场需求,2020年,国产CPU厂商飞腾的芯片交付量由2019年的20万片大幅增长至150万片,成长7.5倍。

“现在我们的业务还是政务领域偏多,大约占了出货量的八成左右。”天津飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风向电子工程专辑记者指出,“2021年则很有可能就是飞腾在行业应用领域蓬勃开启的一年,进入金融、电信、轨交领域。”

从党政应用大约百万级的市场容量,拓展到千万级的行业应用,这个量的飞跃对飞腾来说会是一个巨大的挑战,但同时也是跨越封闭小市场的机遇和跳板,是上下游芯片、整机、操作系统等生态链厂商把品质提到商业水准的新机遇。

“行业应用的规模是一个新数量级的突破,任何一个行业应用可能都是千万级的市场容量。”郭御风指出,“如何应对明年的行业应用需求,是公司正在全力谋划的大事。如果能在行业应用领域扎根,那飞腾就有望具备在商业公开市场去跟世界一流企业做PK的基本条件。”

“回顾FT-1500之前的那几代芯片,包括飞腾在内的国内厂商的CPU产品,大家都称之为‘基本可用’,甚至说‘基本可用’还是稍微拔高了一点,实际用起来差距还是比较大的。”

郭御风中肯的指出,“当FT-1500推出的时候,大家才觉得好像是‘能用了’,用户体验没有很大差别了。到我们FT-2000/4推出来的时候,用户终于觉得好用了。”

这里的“好用”有两个含义:一个是合作伙伴来用芯片设计整机/板卡/系统的时候觉得好用了;另一个是做出来的机器/系统到了终端用户那里,用户觉得好用了。

“合作伙伴觉得好用,体现了芯片的设计成熟度,以及芯片本身具有的鲁棒性和充分的裕量,所以用户在设计起来就不需要做太多的定制化的考虑。”郭御风指出。飞腾目前也开始做标准化的东西,包括固件/操作系统上的标准化。

图:天津飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风。

想要成功进入千万级的行业市场,对处理器品质要求是无疑是很苛刻的。

“进入行业应用虽然有国家战略的促进作用,但是我们必须保证一个最重要的因素:行业业务的连续性和稳定可靠。”郭御风指出。

目前,飞腾与合作伙伴紧密合作,已经推出了90余个行业解决方案,覆盖电信、金融、能源、交通、医疗、数字城市、工业制造等行业领域,还有1000多个方案待发布。

人工智能领域:飞腾CPU+AI加速卡

AI人工智能领域中,飞腾与众多AI企业、整机厂商、软件算法企业联合,在云端训练、云端推理、边缘推理等方面都不断取得突破,

比如联合百度昆仑、燧源的一体机算力达640TOPS@FP16,联合比特大陆支持8卡768路视频,联合云天励飞单卡支持20路视频。

工业互联网,多行业场景落地

飞腾未来计划从PLC等设备层到SaaS层打通,和众多伙伴合作助力多场景落地。

比如飞腾与中国系统合作的河南焦煤无人矿山检测系统,提高矿山安全监管水平;飞腾与百度合作的AI一体机比人工效率提升十倍;与云维智联合作的工业TSN通信平台实现高精度网络同步等。

政务:从办公系统向电子政务核心应用渗透

飞腾在政府信息化领域已经实现全国200+集成商解决方案专家支持全覆盖,省市县乡镇客户全覆盖,办公系统到电子政务核心应用全覆盖,在90多个部委机关中占有率超过55%,31个省市中占有率超过45%。

“飞腾CPU是这个领域用量最多的国产CPU品牌。” 飞腾公司总经理窦强在演讲中指出。

电信行业:新基建5G基础设施

飞腾正在服务新基建5G基础设施,进驻5G云小站、5G核心网。且窦强透露与合作伙伴完成5G云小站已通过移动测试。

日海智能与飞腾合作,实现了全球第一个基于ARM的5G小基站。日海智能飞信子公司总经理王征宇透露,该方案的功耗水平在国产方案中排名第一(功耗最低);另外,因为采用ORAN技术而在海外被诟病的安全问题,通过飞腾的可信体系得到了保证。

飞腾还已用于5G云手机、云游戏,原生支持安卓云手机指令架构,支持AMD和NVIDIA GPU。

进入银行、保险、证券等金融机构

在金融领域,飞腾联合众多银行、保险、证券金融机构,实现了众多金融应用案例,包括央行自助征信查询机等。

电力行业的战略意义

飞腾在电力行业的发电环节已做的很成功,并且在积极拓展变电,输电,配电环环节。

基于飞腾CPU自主研发的、首套百分之百全国产化的100万千瓦级分散控制系统(DCS)华能“睿渥”,已经在多家电厂成功投运。

“飞腾真正的嵌入式产品明年才会推出来,目前嵌入产品的量还不是很大,但是有些典型应用,包括电力的DCS,不见得量很大,但是具有典型的战略意义。”郭御风表示。

“2021年,飞腾在行业应用可能会慢慢有一个初步的爆发期,因为行业的进入周期更长,应用更复杂,如何把应用完美适配好,同时保持业务的连续性和可靠性,这是需要更多时间去验证的。”郭御风预测指出,所以我认为行业应用会在2021年开始起量,到了2022之后进入行业应用的春天,行业应用中的国产的替代会逐步越来越多。

国产CPU的迭代/兼容/演进

处理器厂商的产品系列,基本上都是高中低的布局,例如英特尔的i9i7i5i3。FT-2000/4相当于飞腾中端产品,现在推出的8核则是偏高端,这两款产品的生命周期也存在一定的重叠。

“FT-2000/4目前已经上市一年半了,未来可能还有大半年到一年的市场主流成熟期,我们会继续推进。”郭御风指出。

“未来我们会加快产品迭代,每一代产品的主流生命周期大约是两年。”郭御风表示,“两年之后我们会持续供货,但市场的主推时间大概是两年左右。”

为了在迭代过程中降低终端厂商的投入和成本,飞腾走的是兼容路线。这也是为什么2500刚推出来,合作伙伴的整机就做出来了,因为CPU是完全兼容的,设计不用做太多改变。

“我们一方面要加快迭代来保证竞争力,一定走在(至少是国产) CPU行业的前列;另一方面也会考虑在迭代过程中把对整机伙伴的影响屏蔽和减少。”郭御风表示。

飞腾在2021的新品计划

“按照现在的速度,基本上不到两年飞腾就会迭代下一代产品,例如D3000可能在2022年推出。这个系列会保持小步快跑的节奏。”郭御风指出。

除了桌面产品,总经理窦强在主题演讲中还透露了公司2021年在服务器和嵌入式两个领域的计划:

 1. 完全面向数据中心需求的新一代服务器CPU

在今年7月飞腾腾云S2500发布之时,飞腾就曾透露将会在2021年三季度推出腾云S5000,这款芯片将采用7nm工艺,支持PSPA1.0安全架构。

总经理窦强在2020飞腾生态伙伴大会上透露了更多细节,包括下一代的服务器CPU将基于全新的FTC860核心(S2500是FTC663内核),基于新的ARMv8.2架构,核心数量为64-128,支持2-4路并行。

新架构将集成私有二级缓存、最多64MB三级缓存,内存支持升级到DDR5,并拓展到16个通道,支持内存校验纠错,还有最多64路PCIe 5.0,安全方面支持PSPA 1.0架构。

2. 新一代嵌入式芯片。

至于下一代的嵌入式CPU,窦强表示,将会采用柔性体系架构,即高能效的大小核设计,兼顾性能和功耗,同时集成大多数常用的接口,满足包括发电、输电、轨交、PLC、云终端、工业控制等多种场景应用。

具体的产品规格方面,将会有三种:四核:搭载2×FTC663、2×FTC310内核,主频1.5-2.0GHz,典型功耗6W;双核:搭载2×FTC310内核,主频1.5GHz,典型功耗3W;单核:搭载1×FTC310内核,主频1.0GHz,典型功耗1.5W。

3. 在平台化发展方面会推出x100的飞腾套片,有了这颗套片,飞腾D系列就不要其他外围芯片,从而形成比较完整的桌面和笔记本的解决方案。

回顾飞腾的2020年,人员规模从460人增至710人,全年营收从2.1亿元增至13亿元,芯片交付从20万片增至150万片,研发投入从2.6亿元增至4.0亿元。

展望2021年,又是飞腾的一年,公司计划员工扩充至1200人,研发投入会大幅增至7亿元,年收入突破20亿元,芯片交付目标200万片以上。——“对于新招聘的人才,我们并没有地域性的限制,天津/长沙/北京/广州,哪里有人才,我们就会把新岗位设置在哪里,完全跟随市场的脚步。“郭御风透露。

责编:Yvonne Geng

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意……
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
一直听说x86指令集天生做不了低功耗,真的是这样吗?这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的,有没有可能做到低功耗...
Xockets认为,英伟达凭借侵犯该企业专利的DPU产品垄断了AI GPU服务器市场,而微软则垄断了支持GPU的AI平台领域。此外,Xockets还称这两家科技公司就授权费建立了垄断同盟。
经营业绩下滑,以及在代工业务上的巨额亏损以及市场需求疲软,也或是英特尔出售Mobileye股份的重要原因之一。
英伟达的CUDA生态系统和高性能AI GPU仍将作为核心竞争力,但要支撑其像以往那样的飞速的发展态势,必然要面临更大的挑战,或者已到增长的天花板。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部