近日,《日本经济新闻》发文报道,对于美国大手笔补贴台积电在美建厂,日本政府相关人士颇为不满,并指出“美国如此大手笔进行补贴几乎相当于违反WTO规定!”
台积电2020年5月宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建半导体工厂。新工厂将于2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,直接部署目前最新的5nm工艺,规划月产能2万片晶圆。
据悉,美国凤凰城城市基金将拿出2.05亿美元,用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。
业内人士指出,台积电赴美或许是迫不得已,虽然该厂预计将会在2024 年开始量产5 纳米先进工艺,不过一般认为,届时已不是台积电最顶尖技术了。台积电计划在2022年量产下一代3nm芯片,2023年量产增强版的3nm Plus,2024年则有望量产2nm。
台积电已开始为赴美设厂计划积极招募员工
据外媒报道,台积电已开始为刚获批准的赴美设厂计划积极招募员工,将雇用超过600名工程师和主管!
台积电董事长刘德音表示,初期人力有来自台积电的现有员工,也会招募新员工,将派出一支逾300人、拥有研发和制造5nm芯片经验的员工和主管团队,赴美协助这座工厂顺利展开营运。
5nm芯片是目前全球最技术尖端的芯片,用在最新的iPhone 12手机和Mac计算机的处理器上。据消息人士表示,美国已同意提供台积电足够的工作签证来达成招聘人力的目标。
刘德音也说,台积电还将在美国招募300名应届毕业生和具有一至两年经验的年轻工程师,而这群新聘的工程师,会先送到台积电目前生产5nm芯片的台南工厂,进行约一年的密集训练,再让他们进驻到亚利桑那厂。
刘德音说:“为了方便未来协调,训练课程期间的所有沟通和训练都将以英文进行。”
台积电表示,这座亚利桑那工厂最终将创造逾1,600个直接工作机会和数以千计的间接工作机会。据台积电网站,该公司正在招募研发工程师、制程工程师、设备工程师、IT软件工程师等职位。
三星和台积电在美国展开竞赛
韩国三星电子公司也将扩大其在美国得克萨斯州的半导体工厂,为安置下一代制造设备腾出空间,该公司正寻求从台积电手中夺取“世界上最大合同芯片制造商”的头衔。
三星工厂所在的德克萨斯州奥斯汀市,申请了将相邻地点作为工业用地使用的许可,该市最近启动了审批程序。申请文件显示,三星取得的土地约为44万平方米。三星表示这是“面向未来的一项准备工作”,预计用于扩建厂房等。不过,设备的引进时间和规模等“仍未具体敲定”。
该工厂1997年开始量产半导体存储器,2010年启动代工业务,一度承担美国苹果的半导体生产。截至目前投入170亿美元,但设备已经落后。
影响该工厂半导体性能的电路线宽被认为是约5年前最尖端的14纳米,比目前最尖端的5纳米落后了3代。要争取大规模新增订单需要最新设备,扩建投资也有可能超过1万亿日元。
美国有很多将生产委托给外部的半导体厂商。在人工智能(AI)和5G相关领域,今后需求有望大幅增加。除了高通、IBM和苹果等之外,谷歌、Facebook和亚马逊也开始自主设计数据中心等使用的半导体。
为了在代工业务方面与客户签署长期供给协议,很多企业会在获得订单之后引进生产设备。三星计划在争取订单的同时推进生产设备的扩充。还将以硅谷为中心,招聘半导体相关的技术人员。
三星认为,其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。当地市政府官员最近开始审查三星提出的请求,即重新划分新收购的44万平方公里土地用于工业用地。三星表示,扩建是其为未来做准备的一部分,但尚未决定将在那里增加多少产能以及何时增加产能。
三星提出到2030年“在代工领域跃居世界首位”的目标,计划投资1000亿美元。韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出,“要成为世界第一,三星必须要拿下(现在委托给台积电的)苹果和英特尔等的订单”。
日本未放弃邀请台积电赴日设厂
此外,美中关系每况愈下,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)的地位越发显得重要,有日本媒体透露,日本政府仍力邀台积电赴日设厂。
台积电5月宣布将赴美设立5纳米 12 吋晶圆厂,成为台美供应链合作重要指标案件,上月台积电已向经济部投审会送件申请,昨日投审会宣布正式通过,允许台积电汇出35亿美元(约999亿台币),在美国设立TSMC ARIZONA CORPORATION ,预计于2024年上半年开始生产5纳米工艺产品,也是8年来对外投资的最大案件。
日本媒体《日经新闻》今日报导,日本政府未放弃邀请台积电到日设厂。文章指出,前美国外交官指出,“必须拯救被圈进中国主张拥有领土权的九段线范围内的『宝』”,这个“宝藏”指的就是台积电。文章提到,包含高通和英伟达等美国半导体公司,都将大部份制造业务委托给台积电。
早在今年7月,日媒《读卖新闻》就曾透露,日本政府有意邀请台积电赴日设厂。
责编:Yvonne Geng
本文综合自日经中文网、日经新闻、CNMO、快科技