联发科首超高通，成智能手机芯片组供应商一哥

12月25日，市场调研机构CounterPoint Research发布了2020年第三季度全球智能手机芯片市场份额报告。报告显示，今年三季度，高通市场份额为29%，联发科为31%，海思、三星、苹果三家的市占率均为12%，紫光展锐为4%。

全球智能手机芯片2Q2020及3Q2020的市占率。华为海思则从二季度的16%下降至了三季度的12%，巧合的是联发科从二季度的26%上涨至三季度的31%。（图自Counterpoint Research）

报告最大的亮点莫过于，联发科凭借31%的市场份额超越高通，首次成为最大的智能手机芯片组供应商。紧随联发科之后的是高通（29%）、华为海思（12%）、三星（12%）、苹果（12%）和紫光展锐（4%）。

相比之下，2020年第二季度，全球智能手机芯片市场份额排名是高通（29%）、联发科（26%）、三星（13%）、华为海思（16%）、苹果（13%）和紫光展锐（4%）。华为海思损失的份额近乎都被联发科收入囊中，并且还蚕食了一些高通的份额，而高通又蚕食了一些三星和苹果的份额，最终导致了2020年第三季度这样的结局。

联发科逆袭的几大原因

CounterPoint研究总监Dale Gai表示，本季度搭载联发科芯片的智能手机出货量突破了1亿部。其还透露“同比去年，联发科芯片组在小米的份额已增长了三倍以上。”这一结果也在预料之中。

去年联发科正式抱上了Redmi“大腿”，Redmi首发搭载联发科Helio G90T芯片的Redmi Note 8 Pro，据卢伟冰透露Redmi Note8系列全球销量突破3000万台；而今年Redmi K30 5G系列再次首发了联发科天玑820芯片，在国内市场也取得了上市不到3个月销量突破100万台的亮眼数据。

联发科的市场份额在2020年第三季度增长，还有几个原因：在价格100美元至250美元之间的中端智能手机（约合人民币654元- 1635元）里表现强劲；在印度、拉美（LATAM）、中东非洲（MEA）等新兴市场表现抢眼，市场份额分别达到46％、39％、41％；美国对华为的禁令；赢得三星、小米和荣耀等领先OEM的青睐。

按地区分市场份额（图自Counterpoint Research）

华为海思变化最大

一直以来稳坐王位的高通，虽然在2020年第三季度跌落第二，但它是最大的5G芯片组供应商，该公司为全球销售39%的5G手机提供动力，其行业主导者的地位依然稳固。2020 年第三季度，5G 智能手机的需求量翻了一番，2020 年Q3售出的所有智能手机中，17% 是 5G 手机。CountePoint预计，2020年Q4智能手机会有1/3的出货量被5G手机占据，抢占了先机的高通下季度重回全球第一基本上没有太大悬念。

排名第三的华为海思市场份额为12%，与去年同期持平。但是，需要注意的是，由于新冠疫情的影响，今年的智能手机市场出现了大幅下滑，2020年第三季度全球智能手机市场出货量达3.66亿台，环比增长32%，但同比仍下滑了4%。

这意味着，今年三季度华为海思手机芯片的出货同比是下滑的。而除了新冠疫情影响之外，美国的禁令也是导致华为海思手机芯片出货下滑的一大关键原因。

排名第四的是三星，市场份额为12%，相比去年同期的16%的市场份额，下滑了4个百分点。这可能是因为三星在中低端机型当中增加了联发科芯片的比例。

不过，目前三星也正在积极的推动其自研5G手机芯片的外销，最新推出的Exynos 1080就将由vivo  X60系列首发。再加上S11系列在一季度的发布，预计明年一季度三星手机芯片市场份额有望会提升。

苹果基带回归高通

苹果排名第五，然而第四季开卖的苹果iPhone 12系列正式回归高通基带阵营，在CountePoint的2020年10月全球最受欢迎Top10 5G手机报告中，iPhone 12和iPhone 12 Pro包揽了全球最畅销5G手机前两名。从各渠道反馈的追踪数据来看，iPhone 12系列目前的需求依旧强劲。

有媒体报道称苹果已经向供应链追加了iPhone 12系列的订单，将明年一季度生产订单从4700 万部增加到5100万部。作为苹果5G芯片的供应商，苹果强劲的市场表现无疑会进一步巩固高通在5G芯片市场的地位。

另一家国产手机芯片厂商紫光展锐则以4%的市场份额排名第六，相比去年同期3%的市场份额略有增长。

自今年年以来，展锐在推出性能更为强劲的智能手机芯片以及5G智能手机解决方案同时，也加强了对于国内外智能手机品牌厂商的合作。不过，目前展锐功能机芯片的出货仍占了较大的比例，这也使得其在智能手机芯片市场的份额并不高。

据了解，研究分析师 Ankit Malhotra 在谈到高通和联发科的发展战略时表示：“高通和联发科都对其产品组合进行了重新洗牌，而对消费者的关注在这里起到了关键作用。去年，联发科推出了新的基于游戏的 G 系列，而天玑芯片组则有助于将 5G 带入平价类别。全球最便宜的 5G 设备 realme V3 就是搭载联发科处理器。”

在谈到芯片组厂商的前景时，Malhotra 表示：“芯片组厂商的当务之急是将 5G 推向大众，然后释放云游戏等消费类 5G 用例的潜力，这又将带来对更强大的处理器的更高需求。高通和联发科将继续争夺第一的位置。”

责编：Luffy Liu

本文综合自Counterpoint Research、新浪财经、讯石光通讯网、zinggadget、环球网报道