无线充内置圆形金属板,并贴有U型铁氧体材料和环形胶圈。

环形胶圈上放置小磁铁,并打胶水固定。磁铁为弧形扁平状,一共16块。
手机无线充PCB板U型设计,U型铁氧体便是契合电路板进行设计,增强导磁。此外电路板上覆盖屏蔽罩,线圈焊点注塑处理。
PCB板背面一览,排线焊点注塑保护。
将PCB板上屏蔽罩拆开,对手机无线充电路进行分析。
丝印A210921。
MPS的降压IC,为无线充电单片机供电。
TI TMP302 温度检测芯片,用于检测无线充电板温升,进行过热保护。右边是一颗控制供电的MOS管。
TI TMP302 详细资料。
无线充电器主控芯片采用ST意法STM32F446MEY6,带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU,具有512 KB Flash、180 MHz CPU、ART加速器和双QSPI。
意法STM32F446MEY6资料信息。
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- 中国都是模仿苹果,从刘海到摄像头,唉
- 这叫高科技?你怕不是在开玩笑吧。
- 都快2020年了怎么还有果蛆呢
- 这种高科技产品华为这辈子是做不出来的

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