今天为大家带来的是华为50W超级快充立式无线充电器的拆解，这款产品采用立式设计，并配备了两个线圈，手机横竖都能进行无线充电，而且最大50W充电功率即使是边充便用手机也能快速满电。此外还设有主动散热系统，让整个充电过程温度更低。下面就一起来看看产品内部如何设计。
隔离板上设有金属散热片和导热胶垫。
拆掉正面玻璃板，支撑板内设两个无线充电线圈。
将线圈和隔磁片拆下，背面还设有金属散热板。
PCB板正面一览，设有固态电容和电感以及谐振电容等元器件，与电路板之间打胶加固，PCB周围过孔封边抑制干扰。
PCB板背面一览，设有无线充电主控芯片以及多颗MOS管，板子上印有LUXSHARE-ICT字样，由立讯精密代工。
通过对PCB板正背面电路观察分析发现，这款产品采用一颗主控芯片控制无线充电和输入升压，芯片集成无线充电发射驱动，集成度非常高。下面我们从输入端开始一一了解各芯片的信息。
USB-C母座焊接在小板上，并外套金属片点焊加固，USB-C接口由KRCONN精睿兴业提供。此外采用FPC柔性电路板和主板连接，正负极走线加宽，用于通过大电流。
固态电容特写，规格为35V 47μF，用于输入滤波。
丝印129J的降压控制器，旁边是一颗小电感，共同组成同步降压电路，为无线充电主控供电。
无线充电主控芯片来自易冲半导体，丝印CPS7113GQ。
- 往下看
- 说好的拆解呢，拆了个外包装
- 这个是立迅代工的吧？你看板子丝印。。
- 昨天刚拿到手哈哈
阅读全文，请先
您可能感兴趣
《纽约时报》近日报道称，尽管美国对俄罗斯实施了严格的芯片出口限制，但俄罗斯仍在其导弹系统中大量使用来自 AMD、德州仪器、美光和英特尔等美国公司的芯片。
近期，中国海警在南海多次成功截获美军投放的潜艇探测器，有人认为应该拆解分析其中的技术，有人则指出，这些声纳音标是过时技术，没有分析价值……
麦当劳对讲机火了，有的工程师职业病犯了，直接拆解看构造和芯片；有些发烧友把自己的对讲机调频至409.9MHz频率，就为了听到麦当劳对讲机的各种对话的信息……
科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后，纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究，而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了……
iFixit又一次“首拆”了苹果Vision Pro，每一块电路板、每一颗螺丝钉、每一颗摄像头，苹果这个终极大招所有的秘密，第一次无保留的暴露在众人面前。我们也可以一窥这款苹果天价头显的内部构造和元器件用料。
iPhone 15 Pro Max 的 BoM成本比iPhone 14 Pro Max 的成本比高出 37.7 美元。业界首款 3nm A17 Pro、创新的 5 倍长焦摄像头以及重新设计的钛金属中央面板是 BoM 成本增加的主要领域。内存和显示屏幕是成本下降的领域之一。苹果自行设计的零部件占总BoM成本的比例已增至25%。由此，iPhone 15 Pro Max或许成为苹果最赚钱的手机。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
文｜沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位？吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知：“这个品牌的挑战依然非常大。首先，整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%，
文｜萝吉今年下半年开始，国内新能源市场正式跨过50%历史性节点，且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%，8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下，新能源市场占比最高的纯电车型，却在下半年
周二，捷普科技（Jabil）官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下，签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问，旨在吸引新的投资。MK St
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
近日，又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破，并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计，自2022年起，国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用，尤其是2024年，本土供应商的市场份额显著上
[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业，深入了解
展位信息深圳跨境电商展览会（CCBEC）时间：2024年9月11-13日 9:30-17:30地点：深圳国际会展中心（宝安）展馆：16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
9月6日，“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行，300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂，探讨当AI从技术探索迈入实际应用，如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
