据外媒TESLARATI报道，苹果正在与其芯片合作伙伴台积电（TSMC）合作开发自动驾驶芯片，来为类似于特斯拉轿车的“Apple Car”的开发做准备。
据外媒TESLARATI报道，苹果正在与其芯片合作伙伴台积电（TSMC）合作开发自动驾驶芯片，来为类似于特斯拉轿车的“Apple Car”的开发做准备。
苹果Apple Car概念图
苹果内部人士周三报道说，苹果公司的“泰坦计划”可能专注于开发技术，以促进自动驾驶汽车的生产，苹果可能会在后台开发自己的车辆。
报道称，两家公司都已制定了在美国设厂生产“苹果汽车”芯片的计划，目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。
值得注意的是，报道称“Apple Car模型类似于特斯拉”，但没有明确解释。
此前有报道称，苹果已让AI和机器学习负责人领导自动驾驶汽车团队，苹果仍在考虑是否发布自己的车辆，为其他汽车制造商设计自动驾驶系统，或者发布与第三方汽车兼容的售后套件。
此外，苹果和台积电一直在短期合作，直到六月才开始。 CNBC去年11月报道，苹果与台积电（TSMC）已能够生产5纳米芯片。据Apple Insider报道，台积电自5月份以来就一直在为苹果制造这些芯片。ExtremeTech.com称，这些芯片正在iPhone 12、iPad Air、5G iPad Pro以及任何未来的MacBook或iMac中使用。
天风国际分析师郭明錤此前曾预测，苹果将从台积电采购半自动车载芯片。他还预测，“Apple Car”可能会在2023年至2025年之间进入汽车市场。
责编：Yvonne Geng
阅读全文，请先
您可能感兴趣
Rapidus将与博通合作分享其2纳米制程芯片原型，并推动芯片生产的外包。一旦博通确认了芯片性能，Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。
此次收购被视为奥康国际跨界进入半导体行业的重大举措，旨在通过多元化发展来改善公司的财务状况。但交易双方进行了多轮协商和谈判后，在交易方案的细节条款上存在分歧……
有消息称，尽管富士康和Dixon已经获得了达到生产目标的付款批准，但它们仍希望获得更多资金。如果成功，富士康可能获得高达60亿卢比的补贴。
美国亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学（ASU）研究园将成为第三个旗舰研发设施的预期选址，这些设施将集中于前沿技术的研发和应用。亚利桑那州中心的成立标志着将技术商业化引入美国的重大转变......
小米董事长兼CEO雷军在微博发文宣布，“小米超级电机V8s”项目组获得了今年小米集团内部最高级别的技术奖项，奖金为1000万元人民币。
英特尔临时联席CEO Michelle Johnston还表示，“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的英特尔18A产品样品，并在2025年下半年量产”。
• 目前，iPhone在翻新市场中是最热门的商品，并将长期主导着翻新机的平均销售价格。
• 全球翻新机市场持续向高端化发展，其平均销售价格（ASP）现已超过新手机。
• 新兴市场是增长的最大驱动力，消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。
• 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。
• 2024年，这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看，三季度凭借多个新品发布，石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准，配套USB网关，可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
小米15 Ultra目前已经三证齐全，静待2月份发布了，大概率会是2025年第一款超大杯旗舰。博主定焦数码最新公布了一张该机的渲染图，后摄区域是根据内部结构绘制，展示了全新的排列方式。四摄呈L形排列，
Jan. 9, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着人型机器人迈向高度系统整合，并有望从工业场景走进家庭生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多后端理解与互动需求
CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
中国上海，2025年1月9日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）中国大陆再生晶圆项
近日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、国家知识产权局联合评选的“2024年度视听系统典型案例”公示名单正式发布。聚飞光电自主研发的大尺寸 Micro LED 超高清显示屏系统经专家评审及公示程序，
这届CES，几乎成了半个车展。尤其是今年多个中国电动车品牌参展，凭借各种华丽的车载科技大放异彩，直接让美国记者看傻了。在体验完极氪001 FR之后，美国知名电动车媒体InsideEVs记者Patric
据彭博社报道，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司，致力于塑造云计算的未来,并推出了
日前，奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告，2024 年 12 月 24 日，奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》，公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技
1月8日消息，据外媒报道，由于半导体行业需求衰退，日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人，并且定期加薪也将被推迟！据报道，瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工，本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于
