12 月 2 日消息，据英文媒体报道，在 5nm 工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的 3nm 工艺，厂房在上个月已经完工，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。
12 月 2 日消息，据英文媒体报道，在 5nm 工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的 3nm 工艺，厂房在上个月已经完工，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。
从英文媒体最新的报道来看，同 2018 年量产的 7nm 和今年量产的 5nm 工艺一样，台积电正在研发的 3nm 工艺，也将会有第二代。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电会推出第二代 3nm 工艺的，这一消息人士表示台积电计划在 2023 年推出，苹果将会率先采用这一工艺。
虽然透露台积电计划推出第二代的 3nm 工艺，但这一消息人士并未透露较第一代 3nm 工艺的性能提升状况，也未透露会在 2023 年的什么时候推出。
不过，从第一代和第二代 7nm、5nm 工艺量产的时间间隔来看，第二代 3nm 工艺在 2023 年量产，也在意料之中。台积电的第一代 7nm 工艺在 2018 年的 4 月份大规模投产，第二代在 2019 年投产。5nm 工艺在今年一季度量产，第二代计划在明年量产。
责编：Yvonne Geng
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