台积电在职场社交网站领英（LinkedIn）放出数十项招聘信息，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为，台积电大规模召募在美工作的人才，主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备……
11月3日消息，据台湾《经济日报》报道，台积电赴美建5nm厂一事有了新进展，台积电正在美国大举招募人才。
台积电在职场社交网站领英（LinkedIn）放出数十项招聘信息，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。
在招聘文案中，台积电首先宣布有意在亚利桑那州建立和运营一家先进的半导体工厂，这家晶圆代工厂将能够更好地为客户和合作伙伴提供支持。台积电还希望吸引全球人才一起改变世界，新员工最初将在台北工作，其中一些将来将被派往亚利桑那州。
厂长已选好，明年动工
外界认为，台积电大规模召募在美工作的人才，主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备。上周还有媒体报道，台积电美国新厂厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任，并且吴已着手进行2021年动工相关事宜。
台积电全球事务副经理克里夫兰（Peter Clevelan）上月曾发文透露，与亚利桑那州州长Doug Ducey以及凤凰城市长Kate Gallego就设置5nm先进晶圆厂进行讨论，包括市、州及联邦官员对该厂设置与台积电步调一致。
台积电证实了其在LinKedIn招聘的相关计划，但并未透露美国新厂相关细节与进度。亚利桑那州的工厂将是该公司在美国的第二个生产基地，目前，该公司在华盛顿州卡马斯市设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。
今年5月15日《电子工程专辑》曾报道，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm工艺技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。台积电称，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产，并将直接创造逾1,600个高科技专业工作机会。2021年至2029年，台积电公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
不过，当时也有专家分析称，作为全球目前最大的晶圆代工半导体制造厂，台积电为苹果、高通、英伟达和华为等公司制造世界上最先进的芯片。虽然它却谁也不想得罪，可是现在却在美方的逼迫下做出了选择。
美国此举，是因为作为曾经的集成电路发明者和这个领域的领航者，美国半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远。
赴美建厂，台积电真的心甘情愿？
虽然美国企业在半导体研发方面一直处于领导地位，占全球收入的45％至50％。但是近几十年来，美国在全球半导体制造业所占份额急剧下降，设在美国的晶圆厂（包括总部设在国外的公司经营的晶圆厂）只占全球半导体制造能力的12%，低于1990年的37%。而且，全球新的开发产能中只有6％位于美国。相比之下，美国的装机容量增幅已经被几个亚洲国家和地区甩在了后面——中国和韩国一直在大力投资以成为制造业强国，预计在未来十年内，中国将获得全球新增产能的40％左右，并成为世界上最大的半导体制造基地。
亚洲国家和地区超过美国装机容量的增长。注意：所有值均以8英寸等效值显示； 不包括产能低于5 k/wpm或晶圆尺寸低于8英寸数据。（资料来源：VLSI研究预测； SEMI 2020年第二季度更新；BCG）
根据器件类型，如果美国新建一座新的晶圆厂，10年内的建设和运营成本，比中国台湾、韩国或新加坡的晶圆厂高出约30%，比中国大陆的晶圆厂高出37-50%。
可见台积电愿意到美国设厂，也是硬着头皮去的。
晶圆厂选址五要素，美国占三项
知名半导体产业分析师陆行之(Andrew Lu)甚至在他的Facebook页面上表示，台积电的亚利桑那州新厂只会是一个“样板厂”。因为以其投资额来看，占据台积电每年资本支出的比例低于10%，在5nm制程之后，台积电目前正在开发更先进的3nm制程，预计将在2022年投入生产，以保持其在高端技术开发领域的领先地位。而2024年在美国量产5纳米时，台积电台湾晶圆厂的工艺已经会来到2纳米节点；因此届时把台湾厂的一部份旧设备迁往美国运用，会更节省资本支出。
至于到美建厂换到了什么好条件或补贴？从美国政府一贯的表现看，台积电是一点便宜都占不到的。
根据美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）与波士顿咨询公司（Boston Consulting Group，BCG）的一份分析报告，在美国和其他地方建造和运营三种类型的工厂的总成本存在很大差异，取决于每个国家提供的政府激励措施水平。 分析表明，与中国台湾、新加坡和其他半导体制造业发达的地区相比，美国晶圆厂的成本十分高昂，其中40％至70％可直接归因于低得离谱的激励措施。
FAB位置选择的前五项标准的个人评级比较（资料来源：SIA会员调查数据）
在五个晶圆厂选址最重要的因素中，美国在三个方面排名有利：与现有产业群的协同作用，人才的获取以及对知识产权和资产的保护。 但是，调查发现在另外两个关键因素——劳动力成本和政府激励措施方面，美国被认为远远落后于其他地区。
尽管在三个Fab选址标准中排名很高，但美国在工厂经济激励方面没有竞争力。（资料来源：BCG对SIA成员的调查）
SEMI：选在美国建厂的还会越来越少
根据国际半导体产业协会（SEMI）新发布的《12 吋晶圆厂展望报告（至 2024 年）（300mm Fab Outlook to 2024）》，保守预估半导体界 2020 年到 2024 年之间至少新增 38 个 12 吋晶圆厂，低可能性或谣传的晶圆厂建设项目尚不包括在内。同期，每月的晶圆厂产能将增长约 180 万片（wpm），达到 700 万片以上。基于高可能性项目预测，2019 年到 2024 年间至少新建 38 座 12 吋晶圆厂 / 产线。其中，中国台湾增加 11 座，中国大陆增加 8 座，占总数的一半。而至 2024 年半导体产业 12 吋晶圆量产厂总数将达 161 座。
以地区看分析，美国在新建晶圆厂选址中所占比重呈下降走势，预估从 2015 年的 13% ，下滑至 2024 年的 10%。
责编：Luffy Liu
本文综合自经济日报、Techweb、FocusTaiwan、SIA、BCG、SEMI报道
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