本文讨论了在电动汽车应用的功率转换器设计中选择CISSOID三相全桥1200V SiC MOSFET智能功率模块(IPM)体系所带来的益处,尤其表现在该体系是一个可扩展的平台系列。该体系利用了低内耗技术,提供了一种已整合的解决方案,即IPM;IPM由门极驱动电路和三相全桥水冷式碳化硅功率模块组成,两者的配合已经过优化和协调。本文不仅介绍了IPM的电气和散热特性,还讨论了IPM如何实现SiC器件优势的充分利用,及其中最为关键的因素,即使门极驱动器设计及SiC 功率电路驱动安全、可靠地实现。

当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下降。然而,在大功率应用中采用SiC还存在一些重要的制约因素,包括经过良好优化的功率模块的可获得性,还有设计高可靠门级驱动的学习曲线。智能功率模块(IPM)通过提供高度集成、即插即用的解决方案,可以加速产品上市并节省工程资源,从而能够有效地应对上述两项挑战。

本文讨论了在电动汽车应用的功率转换器设计中选择CISSOID三相全桥1200V SiC MOSFET智能功率模块(IPM)体系所带来的益处,尤其表现在该体系是一个可扩展的平台系列。该体系利用了低内耗技术,提供了一种已整合的解决方案,即IPM;IPM由门极驱动电路和三相全桥水冷式碳化硅功率模块组成,两者的配合已经过优化和协调。本文不仅介绍了IPM的电气和散热特性,还讨论了IPM如何实现SiC器件优势的充分利用,及其中最为关键的因素,即使门极驱动器设计及SiC 功率电路驱动安全、可靠地实现。

图1:CXT-PLA3SA12450AA三相全桥1200V/450A SiC智能功率模块IPM

凭借低内耗和增强的热稳定性实现更高的功率密度

CXT-PLA3SA12450AA是CISSOID三相全桥1200V SiC智能功率模块(IPM)体系中的一员,该体系包括了额定电流300A到600A的多个产品。这款三相全桥IPM具有较低导通损耗(Ron仅为3.25mΩ)、较低开关损耗,在600V/300A时开启和关断能量分别为7.8mJ和8mJ(见表1)。相比最先进的IGBT功率模块,同等工况下的开关损耗降低了至少三分之二。CXT-PLA3SA12450AA通过一个轻量化的铝碳化硅(AlSiC)针翅底板进行水冷,结到流体的热阻(Rjl)为0.15°C/W。CXT-PLA3SA12450AA的额定结温高达175°C,门栅极驱动电路可以在高达125°C的环境中运行。该IPM能够承受高达3600V的隔离电压(已经过50Hz、1分钟的耐压测试)。

表1: CXT-PLA3SA12450AA三相1200V/450A SiC MOSFET智能功率模块的主要特性

三维模型和可信赖的散热特性使快速地实现功率转换器设计成为可能

CXT-PLA3SA12450AA的一大优势,即门级驱动和功率部分(含有AlSiC针翅水冷底板)高度集成。该特点使得IPM与电驱总成的其他部分,如直流电容、冷却系统可以快速结合,如图2所示。CISSOID提供了各个部件的精确的3D参考设计,客户的系统设计人员由此作为起点,可在极短的时间内实现目标系统设计。

IPM充分利用了SiC功率器件的低导通和低开关损耗特性,并与门级驱动进行了系统级的协调以获得整体性能的最佳优化,在提供最优性能的同时,也有效地降低了散热系统的空间占用,并提高了功率转换器的效率。

图2: CXT-PLA3SA12450AA与DC电容和水冷的集成

在Rjl(结到流体热阻)为 0.15°C/W,流速为10L/min(50%乙二醇,50%水),入口水温75°C的条件下,可以计算出最大连续漏极电流允许值与外壳温度之间的关系(基于最高结温时的导通电阻和最大工作结温来计算),如图3所示。

图3 : CXT-PLA3SA12450AA最大连续漏极电流允许值与外壳温度之间的关系

最大连续漏极电流(允许值)有助于理解和比较功率模块的额定电流;品质因数(Figure of Merit ,FoM)则揭示了相电流均值与开关频率的关系,如图4所示。该曲线是针对总线电压600V、外壳温度90°C、结温175°C和占空比为50%的情况计算的。FoM 曲线对于了解模块的适用性更为有用。由于CXT-PLA3SA12450AA的可扩展性,图4还推断出了1200V/600A 模块的安全工作范围(虚线所示)。

图4 :CXT-PLA3SA12450AA的相电流(Arms)与开关频率的关系(测试条件:VDC= 600V,Tc = 90°C,Tj <175°C,D = 50%),以及对未来的1200V/600A 模块(CXT-PLA3SA12600AA,正在开发中)进行推断

此外,门极驱动器还包括了直流侧电压监测功能,采用了更为紧凑的变压器模块;最后,CXT-PLA3SA12450AA的安全规范符合2级污染度要求的爬电距离。

鲁棒的SiC门极驱动器使实现快速开关和低损耗成为可能

CXT-PLA3SA12450AA的三相全桥门极驱动器设计,充分利用了CISSOID在单相SiC门极驱动器上所积累的经验,例如,CISSOID分别针对62mm 1200V/300A 和快速开关 XM3 1200V/450A SiC功率模块设计的CMT-TIT8243和CMT-TIT0697 [3]单相栅极驱动器(见图5)。

和CMT-TIT8243、CMT-TIT0697一样,CXT-PLA3SA12450AA的最高工作环境温度也为 125°C,所有元件均经过了精心选择和尺寸确认,以保证在此额定温度下运行。该IPM还凭借 CISSOID的高温门极驱动器芯片组[4,5]以及低寄生电容(典型值为10pF)的电源变压器设计,使得高 dv/dt 和高温度环境下的共模电流降到最低点。

图5:用于快速开关XM3 1200V/450A SiC MOSFET功率模块的CMT-TIT0697门极驱动器板

CXT-PLA3SA12450AA 栅极驱动器仍有余量来支持功率模块的可扩展性。该模块的总门极电荷为 910nC。当开关频率为 25KHz 时,平均门极电流为 22.75mA。这远远低于板载隔离DC-DC 电源的最大电流能力95mA。因此,无需修改门极驱动器板,就可以提高功率模块的电流能力和门极充电。使用多个并联的门极电阻,实际的最大 dv/dt 值可达10~20 KV/µs 。门极驱动电路的设计可以抵抗高达 50KV/µs 的 dv/dt,从而在 dv/dt可靠性方面提供了足够的余量。

门极驱动器的保护功能提高了系统的功能安全性

门极驱动器的保护功能对于确保功率模块安全运行至关重要,当驱动快速开关的SiC功率部件时更是如此。CXT-PLA3SA12450AA门极驱动电路可以提供如下保护功能:

欠压锁定(UVLO):CXT-PLA3SA12450AA门极驱动器会同时监测初级和次级电压,并在低于编程电压时报告故障。

防重叠:避免同时导通上臂和下臂,以防止半桥短路 。

防止次级短路:隔离型DC-DC 电源逐个周期的电流限制功能,可以防止门极驱动器发生任何短路(例如栅极 - 源极短路)。

毛刺滤波器 :抑制输入PWM信号的毛刺,这些毛刺很可能是由共模电流引起的。

有源米勒钳位(AMC):在关断后建立起负的门极电阻旁路,以保护功率MOSFET不受寄生导通的影响。

去饱和检测:导通时,在消隐时间之后检查功率通道的漏源电压是否高于阈值。

软关断:在出现故障的情况下,可以缓慢关闭功率通道,以最大程度地降低因高 di/dt引起的过冲。

结论

CISSOID的SiC智能功率模块体系,为系统设计人员提供了一种优化的解决方案,可以极大地加速他们的设计工作。驱动和水冷模块的集成从一开始就提供了可信赖的电气和热特性,从而缩短了有效使用全新技术通常所需要的漫长学习曲线。CISSOID全新的、可扩展的IPM体系,将为电动汽车应用中SiC技术的探索者提供强大的技术支持。

想了解更多有关汽车-电子的技术问题,可参加将于11月25日在上海举行的“国际汽车电子高峰论坛”

作者:Pierre Delatte ,CISSOID首席技术官

责编:Amy Guan

阅读全文,请先
您可能感兴趣
英飞凌日前宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。二期项目建成投产后,有望成为全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
英诺赛科对英飞凌提起的专利侵权指控做出回应,强调自身在氮化镓领域的全球领先地位和自主知识产权,认为对方的诉讼是竞争手段。
英飞凌科技对英诺赛科发起了337调查申请,指控英诺赛科侵犯了其多项专利权,并寻求在美国市场永久禁止进口和销售英诺赛科的相关产品。
伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动,香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力,展现了科技创新与产业升级的愿景。
为了满足对高效功率半导体日益增长的长期需求,近日,安世半导体宣布计划在德国汉堡市(Hamburg)投资 2 亿美元(约 1.84 亿欧元)研发碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等下一代宽禁带半导体(WBG),并在汉堡工厂建立生产基础设施,同时,还将提高硅(Si)二极管和晶体管的晶圆厂产能。公告表示,从2024年6月起,安世半导体的SiC、GaN和Si这三种技术都将在德国开发和生产。
美国垂直GaN晶体管技术开发商奥德赛半导体已经确定最终买主,Odyssey SEMI在今年3月宣布出售公司资产,5月7日,Power Integrations发布公告称,“该交易预计将于 2024 年 7 月完成,之后 Odyssey 的所有主要员工预计将加入 Power Integrations 的技术组织。”
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆