尽管 iPhone 12 需要等到明日才正式发售，不过国内已经有用户提前上手和拆解测试了。让我们一起来看看其内部构造是怎样的？
尽管 iPhone 12 需要等到明日才正式发售，不过国内已经有用户提前上手和拆解测试了。让我们一起来看看其内部构造是怎样的？
拆解视频（来自世纪威锋科技）将 iPhone 12 与去年的 iPhone 11 进行了对比，新款iPhone 12采用了L型逻辑板，比iPhone 11中使用的逻辑板更长。可以看出 iPhone 12 OLED 屏幕要比 iPhone 11 LCD 屏幕更薄，同时苹果还减小了 iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。
视频中确认 iPhone 12 电池容量 2815 mAh，还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11 相比，iPhone 12 薄 11%，小 15%，轻 16%。
拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。
拆解还确认，苹果 iPhone 12 配备了高通的骁龙 X55 调制解调器，这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55 提供了对 5G 毫米波网络和 5G Sub-6GHz 网络的支持，以及 5G/4G 频谱共享，它是高通继 X50 之后的第二代 5G 芯片。
2019 年的报道显示，苹果将在其 iPhone 12 系列中使用 X55 调制解调器，当时，X55 是高通最快、最新的 5G 调制解调器。高通在 2020 年 2 月推出了基于 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器，比 7 纳米的 X55 更省电。
虽然高通公司已经提供了更新后的 X60 芯片，但是由于产品首次亮相太迟了，错过了 iPhone 12 的发布周期。在美国，所有四款iPhone 12和iPhone 12 Pro型号均支持6GHz以下5G和mmWave，而在国行版本仅支持低频段5G连接。
电子产品一直是下一个更强，下一个最好。但也永远都是先买先用，这种普遍规律对一般用户来说应该也可以接受。
明年的 iPhone 很可能会使用高通的骁龙 X60 调制解调器，这是高通生产的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升，因为它提供了合并 mmWave 和 6GHz 以下网络的载波聚合功能。
此外，苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获得高通的芯片技术。
责编：Yvonne Geng
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