SK海力士宣布推出全球首款DDR5 DRAM。DDR5是新一代DRAM标准,此次SK海力士推出的DDR5 DRAM作为超高速、高容量产品,尤其适用于大数据、人工智能、机器学习等领域。

SK海力士于2018年11月成功开发全球首款16Gb DDR5 DRAM之后,向英特尔等核心客户提供样品,并完成了一系列测试与性能、兼容性验证等程序。此番成果意味着SK海力士在即将到来的DDR5市场随时能够销售相关产品。

图:SK海力士推出1y纳米级DDR5 DRAM     

期间,SK海力士与SoC1)(System On Chip)开发公司等不同企业共同运营现场分析研究室,并通过共同执行系统级别测试(System Level Test)及各种模拟测试完成了新产品的性能验证。与此同时,SK海力士还与诸多公司紧密合作,进行了包括RCD2)(Register Clock Driver)、PMIC3)(Power Management IC)等构成模组的主要部件的兼容性验证。

SK海力士推出的DDR5 DRAM的数据传输速率高达4,800 ~  5,600Mbps,其速率相较前一代DDR4最多提升了1.8倍。5,600Mbps的传输速率意味着能够在1秒内传输九部全高清(Full-HD,  FHD)电影。不仅如此,该产品的动作电压由前一代的1.2V降到了1.1V,成功减少了20%的功耗。

SK海力士DDR5 DRAM的另一个显著特征是其芯片内置型错误纠正代码(Error Correction Code,  ECC);内置ECC能够依靠自身功能修复DRAM单元(cell)单字节单位的错误。有助于该特性,采用SK海力士DDR5  DRAM的系统的可信赖度有望提升二十倍。若与硅通孔(Through Silicon Via,  TSV)技术相结合,更能够组成容量高达256GB的高容量模组。

SK海力士表示期待这种低功耗、高信赖度且绿色环保的DDR5 DRAM将帮助数据中心降低其功耗及运营成本。

在公布 DDR5-4800 的同时,SK 海力士也确认 6,400Mbps 的产品已经开始测试,8,400Mbps 的产品亦在未来的路线图上。

英特尔数据平台部门(Data Platforms Group)的Carolyn Duran副总裁(Vice  President)表示:“为了树立基于JEDEC标准的初期结构概念(early architecture  concept)并完成DDR5标准规格的开发,英特尔与SK海力士维持了紧密的合作关系。双方为了确保产品性能,进行了试制产品的设计、验证;这意味着两家公司已经做好了满足客户需求的准备。”

吴钟勋SK海力士副社长兼首席营销官(Chief Marketing Officer, CMO)则表示:“SK海力士成功推出世界首款DDR5  DRAM,得以在DRAM市场占据未来技术优势。我公司将重点瞄准快速成长的高端服务器市场,进一步巩固在服务器DRAM领域拥有的领先地位。”

国际固态技术协会 (JEDEC) 于 2020 年 7 月初发表了 DDR5 标准之后,使得 DDR5 的产品正式进入标准化状态,只是虽然目前DDR5 产品已经推出,但是因为要产品能够普及,关键还是在平台业者手上。在这方面 AMD 及英特尔目前的动作看来都不甚积极,原因可能是市场还不够成熟。

不过,相较消费市场,服务器市场应该是较快会用上 DDR5 产品的领域,其中英特尔先前推出 10 奈米制程 Agilex FPGA 就支援了 DDR5。另外,还有消息指出,英特尔首批支持 DDR5 DRAM 产品的处理器,预计会是 Xeon 服务器处理器打头阵。只是,虽然 DDR5 市场可能成熟得较晚,但未来的普及速度可会较 DDR4 更快。

根据市场调研机构Omdia分析指出,对DDR5的市场需求将从2020年开始逐步显现;其市占率将在2022年占整个DRAM市场的10%,2024年则将进一步扩大至43%。

新思科技(Synopsys),瑞萨(Renesas),澜起科技(Montage Technology),Rambus等企业也纷纷表示将为了打造DDR5生态圈而保持紧密合作关系。

负责IP营销与战略的John  Koeter新思科技高级副总裁指出:“通过与SK海力士的合作,新思科技将为需要超高速、高容量存储器的高性能计算(High Performance  Computing, HPC)SoC提供高信赖度的DDR5解决方案。新思科技通过SK海力士的DDR5  RDIMM模组,在最大传输速率6,400Mbps的环境下完成了‘DesignWare DDR5/4  IP’的验证,这意味着将设计者的风险最小化的同时,能够实现数据密集型的高性能SoC。”

Rami Sethi瑞萨副总裁兼数据中心业务部门(Data Center Business Division)总经理(General  Manager)表示:“瑞萨在过去二十年作为倡导存储器接口市场的企业,对与诸多合作公司及客户建立的合作关系感到十分自豪。通过此番与SK海力士的紧密合作,瑞萨成功完成了涉及服务器、客户、内置系统等诸多应用领域的DDR5  DRAM产品的验证。”

负责销售与经营开发(Sales and Business Development)的Geof  Findley澜起科技副总裁则表示:“我们非常高兴能够与SK海力士为了打造DDR5存储器生态圈而相互合作。澜起科技在早期DDR存储器萌芽之际就已经与SK海力士展开了合作关系,我公司承诺持续提供高性能、低能耗的存储器接口解决方案。目前,澜起科技能够提供涵盖不同领域的全方位DRAM模组接口产品,很高兴能够再次与SK海力士合作,为DDR5市场的加速发展添一份力。”

Chien-Hsin Lee Rambus副总裁兼集成电路部门(Integrated  Circuits)总经理认为:“我们非常高兴在实现下一代新技术等领域与SK海力士合作,进而为营造DDR5生态圈贡献。我们相信,采用全新存储器接口的DDR5  DRAM模组将帮助提升服务器性能,并满足需要高容量、高带宽存储器的数据中心市场的需求。”

责编:Yvonne Geng

阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。
随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
SK海力士29日宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
美光科技计划收购友达光电旗下的两家工厂,将主要用于扩充先进封装与高带宽内存(HBM)生产线。美光科技表示,此次收购的厂房将主要用于前段晶圆测试,以支持其在台中和桃园的DRAM生产扩张。
铠侠此次上市的主要目的是为了满足AI热潮对其芯片需求的增长。随着AI技术的快速发展,对高性能存储芯片的需求显著增加,铠侠希望通过上市来筹集资金,以进一步扩大其在NAND Flash市场的市场份额和技术研发能力。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部