为振兴美国本地半导体产业的立法活动突显了一个地缘政治上的现实：美国在芯片技术上的领先地位已经动摇。
在美国，旨在取得联邦政府为振兴本地芯片制造产业之资金补助与赋税减免的相关游说活动越来越积极，因为美国国会参议院已经开始讨论资金筹措水平以及该如何分研究经费。
而尽管振兴美国芯片制造业是获得共和、民主两大政党支持的政策，有观察家指出，聚焦于下一代芯片技术研发会是比补助新晶圆厂更有用的投资。至于美国国防部的电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative)，虽将目光专注在摩尔定律(Moore’s Law)微缩之外的技术，却更着重在武器应用上。
无论是哪一种方式，为振兴美国本地半导体产业的立法游说活动都突显了一个地缘政治上的现实：美国在芯片技术上的领先地位已经动摇。为此，包括美国半导体产业协会(SIA)、美国信息科技与创新基金会(ITIF)等产业组织近日都在加紧努力，推动像是CHIPS等法案尽速通过立法程序。
“半导体技术创新与制造所需的支出、复杂度与微缩不断增加，意味着没有单一国家或企业能独力完成；”ITIF全球创新策略副总裁Stephen Ezell在一份报告中指出：”面临来自中国的挑战，美国半导体产业界的团结合作至关重要。”
SIA也在另一份研究报告中表示：”随着制造活动的减少、萎缩，美国半导体产业将在维持领先地位上面临挑战。而制程技术、架构与材料的演进，对于开发实现人工智能或量子运算的下一代半导体组件至关重要。”
根据SIA统计，目前在美国共有70座营运中的商用晶圆厂，这些制造据点占据美国本土晶圆产能的44.3%，大多数被分类为”前段”(front-end)芯片制造；而目前美国晶圆厂的产量在全球芯片产量中占据的比例仅12%，该数字在1990年为37%。
SIA在报告中主张，”有力的联邦激励措施”将能在美国本地催生至少19个”主要半导体制造据点”，这会需要总金额高达500亿美元的本地制造业补助金与税收减免。同时ITIF则倡导西方国家之间的团结；Ezell指出：”志同道合的盟国应该携手展开贸易以及公平的经济竞争，并且以强化各自半导体产业竞争力的方式合作。”
但有部分观察家指出，对制造业的强调是被误导了。例如美国塔夫茨大学佛莱契法律暨外交学院(Fletcher School of Law and Diplomacy at Tufts University)副教授Chris Miller就表示：“更多的财务激励无疑能鼓励更多本地制造，但问题在于这是否为定义目标的正确方法？”
他指出：“显然在美国建立更强大的半导体制造基地对整体生态系有利，但如果长期必须分配资金来推动美国芯片产业，就不确定是否将钱花在补助晶圆厂上能符合最佳边际效益。”
Miller以1980年代美国业者退出DRAM市场为例，当时并没有针对美国内存制造商提供的补助，而像是英特尔(Intel)等公司退出内存领域、专注于微处理器等新兴市场；他指出，英特尔等公司“聚焦更高价值的产品，巩固了美国在芯片领域数十年的领导地位。当我们思索强化美国在科技领域的地位，需要想想我们的竞争优势在哪里。”
在一篇近日刊登于《纽约时报》(New York Times)的专栏文章中，Miller指出美国总统川普(Trump)政府针对中国电信设备业者华为(Huawei)的“斩首”行动，是一个美国芯片强权地位正在削弱的征兆；他在文章中写道：“华府的手段只是说明美国过去的成功，而不是未来的发展轨道。”
此外他也警告，针对中国业者采取的强硬贸易措施可能会适得其反；“针对华为的行动只有在其他国家仰赖美国技术的情况下才会成功，但是现在它们有了多元化的动机。”
编译：Judith Cheng 责编：Yvonne Geng
（参考原文：Fab Emphasis Questioned as U.S. Chip Lobby Sounds Off，By George Leopold ）
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