CCIC年会：5G通信和IC技术在新基建和AIoT应用的创新与发展

作为国内集成电路行业规格最高的技术论坛之一，中国通信集成电路技术应用研讨会（简称“CCIC年会”）由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，每年都会邀请到包括两院院士、科研专家、企业技术中坚在内的重量级嘉宾做主题演讲报告，共同分享通信与IC产业的最新趋势与技术热点。

第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会（暨2020无锡集成电路创新峰会）”将于9月24-25日在无锡召开，本届CCIC年会将以“5G 智联世界，用芯构造未来”为主题，围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等主题展开广泛研讨。

本次会议共邀请2位院士、10位科研院校专家、20位企业代表做主题报告，共襄5G时代集成电路技术创新与产业发展机遇。

大会议程与峰会焦点

一天半的会议议程采取“1+3+1”的形式，分别为高峰论坛、5G与AIoT论坛、创新中国芯论坛、新基建与“芯”应用论坛以及产品展示，全程共五个环节。

一、高峰论坛

9月24日上午的“高峰论坛”作为本次会议的重要环节，特邀集成电路领域和通信领域的顶级专家 -- 中国工程院许居衍院士和邬江兴院士，从技术角度和5G与新基建应用角度，分析后摩尔时代的半导体技术创新。此外还邀请到无线移动通信国家重点实验室陈山枝主任解析5G与车联网应用与发展趋势。

二、“5G与AIoT论坛”与“创新中国芯论坛”

9月24日下午，“5G与AIoT专场”和“创新中国芯专场”两个分论坛同步举行。清华大学、复旦大学、西安交大、南京大学、江南大学、中科院EDA中心、高通、新思科技、宜特、芯华章、Tower Semiconductor、士康通讯等有关院所专家和企业负责人将围绕5G芯片的关键技术、车联网、智慧医疗、射频与毫米波芯片、物联网处理平台、低功耗设计、5G特殊工艺、EDA技术等行业热点内容展开研讨。“创新中国芯专场”作为今年CCIC年会的特色专题，特邀10位国内IC设计代表企业的CEO介绍各自的企业发展与创新成果，并结合当前国际环境，探讨中国集成电路如何以市场为导向，以应用为抓手，推动国内IC自主创新，国产半导体行业融合发展。

三、新基建与“芯”应用论坛

9月25日上午，议程为“新基建与新应用专题”，邀请智芯微电子、中科院半导体所、成都电子科技大学、中国空间技术研究院将分别围绕人工智能、5G与光通信、卫星定位、卫星互联网与MEMS应用做主题报告。还特设 “5G芯片应用圆桌讨论”，邀请有关专家和企业组织，结合当下国际环境，围绕新基建、新应用、芯机遇等主题进行深入交流与互动对话。

17年来，“中国通信集成电路技术应用研讨会”持续为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的信息平台，在业内赢得了普遍赞誉和一致认同。本届CCIC年会作为“无锡世界物联网博览会”的系列活动之一，得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持，预计将有来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的近400位专家和企业代表参会。

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责编：Steve