来自韩媒的报道称，知情人士透露，骁龙4系5G芯片将由三星参与代工，搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是，具体制程节点不详，从定位来看，猜测8nm可能性较高。
来自韩媒的报道称，知情人士透露，骁龙4系5G芯片将由三星参与代工，搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是，具体制程节点不详，从定位来看，猜测8nm可能性较高。
《韩联社》周二 (8 日) 报导，消息指出韩国三星电子已取得高通5G 手机芯片生产订单，该款芯片定位在中低端领域，报导指出，小米、OPPO 及摩托罗拉等手机厂商，都已决定采用高通 Snapdragon 4 系列芯片。
按照高通的说法，小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将首批采纳该处理器，小米可能会借此机会推出旗下最便宜5G手机，甚至不足千元。
业界人士透露，三星很可能是高通 5G 版本 Snapdragon 4 系列芯片的代工厂商，该款手机芯片预计明年上市。
高通上周四 (3 日) 公布 5G 版本的 Snapdragon 4 系列芯片，产品定位在中低端，预计 2021 年第一季推出，售价约落在 125 至 250 美元之间。
高通总裁艾蒙 (Cristiano Amon) 在德国柏林消费电子展 (IFA) 表示，该款芯片推出，能让所有手机用户皆可使用 5G 。
三星最近已经从一些大公司获得了代工协议。上个月，三星表示将生产IBM公司的POWER 10芯片。日前还协助绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）生产新一代 RTX 3000 系列绘图芯片，藉此提高晶圆代工领域市占率，以缩小与台积电的差距。
三星是全球最大的存储芯片生产商，不过在晶圆代工市场上却远远落后于台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年三季度，三星预计将在全球代工行业占据17.4%的市场份额，而台积电预计将以53.9%的市场份额继续保持其主导地位。
三星已表示投资133万亿韩元(约合7653亿元)，旨在2030年成为全球第一大逻辑芯片制造商，并增强其在系统LSI和代工业务上的竞争力。
责编：Yvonne Geng
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