美商芯片滞销，华为却向非美厂商加价囤货

一边是美国芯片厂商无法出货给华为，导致产品积压滞销；另一边是华为加价囤货，向非美系芯片厂商疯狂收货。

据路透社报道，VLSI Research首席执行官丹·哈切森（Dan Hutcheson）透露，美国政府针对华为的封杀，已经引发了美国芯片行业大量库存积压的现状，而华盛顿此前提议的228亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口。

而另一边，华为也因应美方新禁令再出新招。继传出半夜急call供应链抢备库存之后，近期据台湾媒体报道，华为又锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价5%-10%向联咏（Novatek）、敦泰（FocalTech）等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。

芯片滞销，帮帮美国

报道称，8月初，美国政府再次扩大了对华为的封杀措施，禁止供应商将使用美国技术制造的芯片出售给华为。目前，美国政府正在竭力支持美国半导体企业将制造中心转移出亚洲。

今年6月初，美国德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)和弗吉尼亚州民主党参议员马克·华纳(Mark Warner)联合提出一项法案，希望为美国本土半导体制造商提供至少228亿美元的资金支持，以鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂。

芯片工厂的建造成本高达150亿美元，大部分支出花费在昂贵的工具方面。因而该提案将为半导体设备提供40%的可退所得税抵免，而援助资金包括政府激励建厂的100亿美元联邦资金，以及120亿美元的研发资金。

该法案一经通过，将授权美国国防部根据《国防生产法案》使用资金“建立并增强本土半导体生产能力”。虽然美国存在一个 “值得信赖的代工厂”网络，帮助向美国政府提供芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。

对此，丹·哈切森认为美国政府提议的228亿美元的资金支持还不到所需金额的一半，500亿美元更有可能取得预期的结果。

台系供应商或成最大赢家？

华为供应链这边是完全不同的景象，消息人士称，从8月17日美方针对华为的新政策公布后，华为就开始要求零部件厂商赶货，希望在9月15日之前尽量有多少货就拉多少，而部分供应商也在不得罪其他客户的前提下，协调尽量优先供货给华为。

一位知情人士说：“对于华为来说，在凌晨4点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见。”、 “华为现在处于求生模式，并且最近不断改变自己的计划。”

联咏为中国台湾地区第二大IC设计厂商，供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品。对于华为主动加价抢货，联咏未正面回应，强调该公司经谘询法律顾问建议后，一切按照美方相关规定办理，并随机应变，尽力配合各客户的需求。

联咏强调，下半年TDDI出货状况都不错，由于5G手机若太高价会有点卖不动，因此有些5G手机为了控制成本，采用TDDI方案，看好该公司今年TDDI相关出货量将较去年成长。

敦泰也是华为手机TDDI供应商，据了解，该公司近期对华为的急单供货价格，大约涨价5％至10％。对于涨价供应华为，敦泰表示，不便评论客户订单相关情况，但会持续紧盯市场与客户端变化，以进行最适调整。

敦泰的TDDI供货客户，除了华为，还包括OPPO、vivo、小米、传音、Nokia等。据指出，华为占其相关业绩比重不到10％。

重点备货对象

供应链透露，美方8月17日扩大限制华为禁令之前，华为主要寻求自制手机芯片无法在台积电投片的解决方案，拟增加对其他非标准化手机芯片供应商拉货。

由于9月15日起，几乎所有芯片厂都无法供货华为，华为内部因应手机芯片备货之余，也着手扩大囤积其他芯片。

《日经亚洲评论》引述消息人士表示，华为除了正在从联发科技（MediaTek）处获取5G移动处理器外，还从瑞昱（Realtek）、联咏和立积电子（RichWave）等主要芯片供应商处备货Wi-Fi芯片、射频和显示驱动器芯片以及其他组件。

驱动IC近期供货吃紧，成为华为继手机芯片之后，优先锁定的领域。由于芯片产出至少要两个月，华为若现在再下新单，芯片厂无法赶在9月14日前交货，华为不惜加价，希望联咏、敦泰等驱动IC厂能优先供货，借此赶在美方大限之前，备妥相关芯片成品。

指纹识别IC厂商神盾也有供货华为。神盾表示，会在法规与产能许可范围内，支援客户需求，只不过仍得考量目前是拉货旺季，8吋产能颇为吃紧。

三星电子和SK海力士（SK Hynix）等存储芯片供应商以及手机摄像头供应商大立光（Largan Precision）和舜宇光学（Sunny Optical Technology）也正试图在9月14日截止日期之前发货华为今年早些时候订购的产品，因为它们的制造工艺都在使用美国技术和软件的开发。

现在的华为，为生存而战

日经的消息人士称，为了赶上美国的最后期限，一些芯片供应商甚至同意运送未经测试或组装的半成品或晶圆。通常，在制造芯片时，会在晶圆上构建复杂的集成电路，然后对其进行处理以进行封装和测试。只有到那时，成品芯片才会被运往苹果，华为和三星等客户，以便在电子设备中进行最终组装。

另一位熟悉该情况的华为供应商高管表示，鉴于新禁令打击范围过于广泛，当华为和所有供应商仍在努力减轻美国五月时发出禁令的影响时，新法规突然发出，而且生效时间非常短。“整个供应链仍在承受附带损害，许多厂商预测华为订单量将在9月15日后降至零，并且并非每个华为订购的组件都可以卖给其他人。我们仍在消化总体需求的下行空间有多大。”

消息人士补充说，问题在于“鉴于截止日期的短时间通知，推进太多高端芯片项目的空间有限。现在只能进行很小的调整。”

华为已经为其电信设备业务储备了多达两年的芯片，目前最急需的是5G智能手机处理器以及与高端智能手机相关的芯片，即使现在已经获得了一些芯片，但用这些存货设计新产品非常困难。

华为在5月下旬首次公开确认其库存建设工作，宣布其在2019年花费了1,674亿元人民币（234.5亿美元）库存的芯片，组件和材料，比去年增长了73％。

今年第二季，华为手机出货量首次超过三星电子，成为全球第一大智能手机制造商。然而GF证券的技术分析师Jeff Pu在接受日经新闻采访时表示：“华为及其主要供应商几乎不可能在短期内摆脱美国技术。”

“由于之前的库存增加，今年华为仍然可以出货约1.95亿部智能手机，但是如果美国不改变或、放宽禁令，该公司明年的手机出货量将降至约5000万部。” Jeff Pu估计到。

现在的华为正在为生存而战。如华为创始人任正非最近所说，“美国的一些政治家希望我们死，求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。无论怎样，我们永远不会忌恨美国，那只是一部分政治家的冲动，不代表美国企业、美国的学校、美国社会。我们仍然要坚持自强、开放的道路不变。你要真正强大起来，就要向一切人学习，包括自己的敌人。”

责编：Luffy Liu

本文综合自路透社、经济日报、日经新闻报道