按以往规律，智能手机处理器厂商会更愿意尝试最新工艺，因为他们对处理器芯片性能尤其是散热及功耗有更高的要求，业界普遍猜测台积电3纳米工艺应该是苹果的A16处理器首发。在此之前苹果也是5nm A14、5nm＋工艺A15的首发，3nm由A16首发，看似合情合理……
日前《电子工程专辑》报道，在8月25日举办的台积电第26届技术研讨会上，台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展，其中3nm预计在2021年风险试产，最终在2022年正式量产。
按以往规律，智能手机处理器厂商会更愿意尝试最新工艺，因为他们对处理器芯片性能尤其是散热及功耗有更高的要求，业界普遍猜测应该是苹果的A16处理器首发。在此之前苹果也是5nm A14、5nm＋工艺A15的首发，3nm的A16是下下下代处理器。不过这两年，华为也抢下了不少新工艺的首发，比如麒麟980、麒麟990 5G分别首发了7nm、7nm EUV工艺。
根据台积电的说法，相较于5nm，3nm将可以带来25-30%的功耗减少、10-15%的性能提升。此时台积电的主要合作伙伴已经在3nm PDK的初始版本上开发其未来的硅片。
不过据台积电日前公布的消息，其3nm工艺首个客户居然是英国初创AI芯片公司Graphcore。这家该公司主要研发自研架构的IPU智能处理单元，被称为西方国家中唯一的半导体AI独角兽，其股东包括 戴尔（Dell）、博世（Bosch）、宝马（BMW）、微软（Microsoft）和三星（Samsung） 等科技巨头。
此前EETimes美国版和电子工程专辑也曾多次报道：
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AI芯片初创公司Graphcore的IPU架构有哪些有趣设计？
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最近该公司才推出了第二款产品——Colossus MK2 IPU芯片，相比16nm工艺的其一代产品——Colossus MK1 IPU芯片，Colossus MK2升级到了台积电7nm工艺，晶体管数量从236亿增加到了594亿个，有效核心数高达1472个。
他们推出的PCIe接口加速卡最多可集成4个Colossus MK2芯片，AI性能可达1PFLOPS，内存容量高达450GB。
在7nm工艺的Colossus MK2芯片之后，Graphcore公司决定跳过5nm工艺，直接进入到3nm节点，这可能是他们最快成为台积电3nm客户的关键原因。
Graphcore首席执行官兼联合创始人Nigel Toon表示："Graphcore是第一个打造出高晶体管数量芯片的公司。Graphcore率先建立一种全新的完全可编程处理器，从头开始为机器智能设计。我们的IPU架构的许多创新功能，以及即使在最新工艺节点的最前沿也能看到的高良率，都证明了我们与台积电的密切技术合作关系。作为台积电的技术创新合作伙伴之一，我们将继续与台积电密切合作，探索包括N3在内的新工艺节点和技术的优势，以便我们能够继续提供更多的性能提升，使客户在人工智能领域取得新的突破。"
目前来看，Graphcore基于其Mk1和Mk2 IPU打造了多款产品，包括与戴尔合作的系统。2020年Q1的Graphcore在今年年初进行了D轮扩大融资，目前已经筹集了4.5亿美元，公司估值为19.5亿美元，投资者包括宝马、微软、DeepMind的CEO以及一些风险投资公司。据TechCrunch在2月份报道，该公司仍有3亿美元的现金储备。
责编：Luffy Liu
本文综合自电子工程专辑、ZOL、cnBeta报道
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