8月24日,Arm Holdings宣布取消将物联网平台和资料管理部门分拆转让给母公司软银(SoftBank)的计划。Arm发言人表示,这么做可以实现与分拆给软银同样的好处。有业者认为,鉴于Arm的行业地位和地缘因素,其取消分拆部门的举措很有可能会中断或改变母公司7月宣布的重组Arm计划……

据彭博社报道,在当地时间周一(8月24日),全球最大的芯片IP供应商Arm Holdings宣布,取消将物联网平台和资料管理部门分拆转让给母公司软银(SoftBank)的计划。

还是舍不得拆

今年7月,Arm表示有意专注于在半导体IP业务上,预定分拆旗下物联网业务至母公司软银旗下,预计9月前通过董事会审核、内部合约等相关事宜。

原先预定分拆的部门包括IoT服务事业群 (IoT Services Group)、IoT 平台、企业资料管理 (IoT Platform and Treasure Group) 及其关系事业。成立物联网部门是Arm的一项重要举措,旨在拓展业务,管理数百万接入互联网设备产生的信息。但相比Arm芯片设计、架构授权的主营业务,物联网业务在公司组成中处于次要地位。

不过,Arm周一在一份声明中写道:“经过深入调查和考量,我们已经确定物联网平台和数据部门可以作为独立运营业务同样可以实现利润。在Arm公司的保护下,各有属于自己的损益表,而且出现运营中断的可能性更小。”“一旦拟议中的业务转移完成,我们将公布更多细节。”

Arm发言人表示,这么做可以实现与分拆给软银同样的好处。

目前,软银未对此置评。

巨头都表示有兴趣收购

公开资料显示,Arm目前是全球最大的芯片IP供应商,提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。在2016年,Arm被软银以243亿英镑收购。

2020年4月,由于愿景基金大赔,为了缓解财务压力,软银终于在7月宣布将拆分和业务重组Arm,以推动IPO。该计划将剥离Arm旗下物联网服务业务(IoT Service Group),包括IoT平台和Treasure Data,以使Arm专注于半导体IP业务。而将Arm分拆出售也作重组计划的一部分,软银还聘用高盛为其物色潜在买家。

起初,包括苹果、高通、三星和英伟达(NVIDIA) 都传出有收购的意向,但最后谈判桌上的买家仅剩NVIDIA。8月,台积电和鸿海也表示有投资意愿,但倾向收购部分股权。

8月11日,软银创始人孙正义在业绩交流会上透露,关于子公司英国半导体开发巨头Arm控股的股票,部分或全部出售也作为选项,正在展开谈判,但根据条件也可能不出售而是力争上市。

报道指出,母公司软银希望意向买家为收购Arm的交易支付约400亿英镑(约526亿美元),这一数字比软银2016年收购Arm的243亿英镑高出约157亿英镑,溢价40%。

本月稍早之前,外媒Evening Standard消息称,NVIDIA与Arm就收购一事进行洽商,且已进入即将敲定阶段,交易预计会在今夏完成,交易金额可望高达400亿英镑。但目前未有相关收购进展消息流出。

https://www.esmchina.com/d/file/news/2020-08-17/246c857f333a7c7664ce7ec6a71f95f4.png

英伟达:???

有业者认为,鉴于Arm的行业地位和地缘因素,其取消分拆部门的举措很有可能会中断或改变母公司7月宣布的重组Arm计划,与此同时,其此前希望以溢价40%出售Arm的计划也有化为泡影的可能。他还指出,结合此前外资欲收购Imagination延伸出来的包括技术外流、归属权等各种担忧来看,这笔交易还存在许多无法确定的“阻碍”。

Arm的联合创始人Hermann Hauser日前也公开表态称“如果NVIDIA收购Arm,将会是一场灾难”,他表示,NVIDIA收购Arm的性质不同之前,软银本身并非芯片公司,Arm的中立性才得以保持。

“一旦这一交易达成,Arm将成为NVIDIA部门之一,所有决定将在美国做出,而不再在剑桥做出。”Hauser认为,当前交易已经威胁到了英国的技术未来,英国政府应该出面干预。

责编:Luffy Liu

本文综合自彭博社、华尔街日报、国际电子商情、科创板日报报道

阅读全文,请先
您可能感兴趣
IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
芯片设计周期久,决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”,上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程?
Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
‌‌Jan. 9, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着人型机器人迈向高度系统整合,并有望从工业场景走进家庭生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多后端理解与互动需求
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
手机充电器ic U6773S助推充电便利好享受面对手机存储空间不足的问题,我们可以从多个方面入手,清理缓存、卸载不必要的应用、移动文件至外部存储、使用云存储服务等等。面对手机充电器充电速度慢、效率低的
 △广告 与正文无关 日前,苏州西典新能源电气股份有限公司(股票代码:603312,以下简称“西典新能”)发布公告称,公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关,信号采集组件FCC技术取得重大进展,公司
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于