手机屏幕的封装工艺，具体有以下三种：COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）和COP（Chip On PI）。目前最先进的封装工艺是COP，相比前两种工艺……
手机屏幕从来不只是一块屏幕，都是LCD/OLED /排线插板、以及各种IC元器件的组合。而屏幕的封装工艺，简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。
8月20日，realme副总裁、全球营销总裁徐起发文科普手机屏幕的封装工艺，具体有以下三种：
①COG（Chip On Glass）：在“额头下巴，又大又宽”手机年代的传统封装工艺，智能手机屏幕下的IC、排线都直接被绑定在背板玻璃上，不可避免地挤压了相当一部分屏幕空间，也就是我们俗称的“额头”及“下巴”。
②COF（Chip On Film）:相比于COG更好的封装工艺，COF将IC芯片放置在柔性材质的FPC排线上，然后折叠至屏幕下方，进一步节省了空间，减小了“下巴”。常见于主流的“全面屏”手机上。
③COP（Chip On PI）：目前最先进的封装工艺，相比前两种工艺，COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本，目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。
最后徐起透露，即将于9月1日发布的realme真我X7系列采用的封装工艺为COP。
此前徐起还解释了什么是柔性屏：AMOLED屏幕分为硬屏和柔性屏。柔性屏相比传统OLED硬屏更“轻薄”，据realme的研发工程师，柔性屏的屏幕模组厚度可以降低30%左右。同时COP封装技术+柔性屏的组合，可以将手机下巴做到更小。
责编：Luffy Liu
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