华为“塔山计划”辟谣，打造非美系45nm产线太难

日前，华为消费者业务首席官余承东曾经证实，因为在美国制裁的情况下，晶圆代工厂台积电将无法在9月中之后为华为继续进行代工生产，华为麒麟系列处理器将面临无货可用的情况。

为了突破这样的困境，并填补华为在半导体制造领域上的不足，据相关媒体报导，目前华为已准备结合中国国内相关厂商，自行建立一条没有美系设备的生产线，预计从 45 奈米的节点开始发展。

报导指出，来自消息人士的讯息表示，华为已经宣布将全方位扎根半导体制造，并且在内部正式启动“塔山计划”，也提出明确的发展目标。

报导进一步指出，目前华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计2020年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

包括上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

打造去美化45/28nm产线是否可行？

而对于华为启动“塔山计划”以全方面持续扎根半导体制造领域的发展，用以解决当前被制裁的困境，市场人士指出，短期间内很难看出成效的情况下，对华为的帮助非常有限。

原因在于当前华为缺少的是高端制程来生产旗舰级的处理器，以应付手机处理器的短缺。目前，中国最大晶圆代工厂中芯国际，虽然最新进的制程都已经推进到 14 奈米，但重点还是在 28 奈米之前的成熟制程上。

因此，就以中国本身要取得成熟制程产能并不困难的情况下，华为如今再从 45 奈米节点起步，其象征意义大于实质。

此外，虽然说 45 奈米为起点，未来华为可能向更高层的 28 奈米或其他先进制程进展。不过，过去在没有美国制裁的限制之下，有中国政府全力支持的中芯国际从 28 奈米要跨入 14 奈米就已经要花费大量的时间与金钱，如今，在有制裁的限制下势必更难取得设备、技术以及材料。

因此，即使有中国厂商的支持，但其产品与技术都与国际厂商有所落差的情况下，未来是否能真的帮助华为突破困境，似乎还有待观察。

另据消息人士表示，华为如果想联合国内半导体设备厂商打造出这样一条产线的难度很高，需要很长的时间，现在已经是8月了，想要在年内建成是不可能的。

而根据澎湃新闻报道，华为海思相关人士否认了该消息，称内部没听说“塔山计划”，周围同事均表示不知情。

另外，据了解，多家企业也均表示对此事不知情。

责编：Yvonne Geng