2020上半年全球半导体厂商排名，海思守住第10位

5月份时，IC Insights曾发布其2020年第一季度的McClean报告，对第一季度排名前25位的半导体供应商做了分析。当时排名前10位半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）供应商中，华为旗下芯片设计公司海思半导体 (HiSilicon) 就凭借26.7亿美元（同比增长了54％）的销售额挤落英飞凌，首度进入前10大，这也是中国半导体厂首度进入前10大半导体厂商。

8月12日，IC Insights又公布了今年上半年前10大半导体厂商排名，前5大依序为英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光，第6到10大分别为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。

海思只会在前10暂时停留？

前7大与去年同期排名相同，台积电稳坐第3，营收年增长达4成，领先英特尔的年增22%以及三星的年增12%，SK海力士年增13%居第3。

博通、TI营收较去年同期衰退，原本排名第九的英伟达凭借营收同比40%的增长，成功超越了营收同比下滑了9%的TI。​

整体而言，IC Insights表示，上半年前10大半导体厂营收共较去年同期成长17%，增幅是全球半导体产业平均值5%的 3倍以上，且今年上半年进入半导体前10大的营收门坎达50亿美元。

海思成功守擂继续排在第10位，而且同比成长幅最高，年增达49%。但受限于美国近期加重对中国的贸易限制和华为禁令影响，晶圆代工厂从9月15 日起将不能出货给华为芯片。

IC Insights 认为，身为 Fabless 的海思未来将可能有一段时间无法使用诸多涉及美国技术的产品与代工方案，以晶圆代工厂台积电为例，台积电已经表明未来将会限制为华为出货相关芯片，而几间在 IC 设计上举足轻重的 EDA 公司也都是隶属于美国，这些限制也会导致海思半导体在未来的业务上受到严重影响，所以海思在前10大可能只会短暂停留。

业内再传华为自建芯片产线计划

面对外部持续升级的打压，海思的内部调整速度也在加快。

华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。他呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。

在他展示的一张PPT中显示，在“根技术”上，华为建议产业关注EDA以及IP领域、关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

在上个月传出华为内部开展象征着自给自足的“南泥湾计划”以排除美国技术后，日前又有自媒体微博曝料称，华为已启动“塔山计划”全方位扎根半导体，并且已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

据网上流传出的资料显示，第一批入围计划的公司有16家。第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

对此，华为官方暂未作出回应。但有华为海思内部人士在接受媒体询问时否认了该消息，称内部没听说“塔山计划”，周围同事均表示不知情。目前，前述爆料博主已删除微博。

责编：Luffy Liu