三星韩国P3晶圆厂最快9月开工！2023年量产

三星电子6月份曾表示，计划新建一家大型半导体工厂，近日，据韩媒报道，三星电子位于韩国平泽市的最大晶圆厂，预计最快今年9月就会举行破土仪式，三星希望能赶在便宜的中国制品涌进市场前、加快导入次世代芯片。

据韩媒每日经济新闻(Maeil Business Newspaper)10日报导，三星、平泽市政府10日宣布，位于当地的第三座P3芯片生产线已展开预备工作，预计9月就要开始建设厂房。平泽园区是世界最大的芯片园区，三星最先进的纳米制程技术也坐落于此，其中一座晶圆代工厂还使用了极紫外光(EUV)微影设备。

据报道，P3工厂占地70万平方公尺，将成为平泽园区最大厂房，预计2023年下半年会进入量产阶段，但三星并未给予明确时间表，仅表示一切会依据芯片产业的市况环境作调整。该厂的资本支出有可能会高于P2生产线的30兆韩圜(252亿美元)。

三星快速扩产，有一大原因是为了满足疫情爆发带动的远距工作需求，这使得应用于PC、数据中心的内存芯片炙手可热。中国积极发展芯片产业，希望达成自给自足的目标，也促使三星积极巩固自身的领导地位。三星电子的目标是在2030年成为非内存半导体市场的领头者。

三星的P4-P6生产线都展开了预备作业。韩国平泽市政府指出，三星已向市政府提出申请、希望取得建筑用的工业用水，以免申请流程过长、耽误进度。

此外，美国芯片制造具有领导地位的英特尔(Intel Corp.)，近来坦言7纳米制程的研发进度落后一年，可能会使用“别家企业的晶圆代工厂”，对业界投下震撼弹。台积电、三星是英特尔委外代工为数不多的选项。

责编：Yvonne Geng