英特尔大变动：首席工程师离职，技术部门一分为五

刚宣布完7nm延期，英特尔首席执行官Bob Swan又宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官Murthy Renduchintala将离职，其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为数个小组。技术、系统架构（Architecture）和客户群（TSCG）将被分成以下团队，其领导将直接向CEO报告，立即生效。

来源：Intel

人事大变动，技术部门一分为五

英特尔周一 (27 日) 抛出人事震撼弹，宣布首席工程师 Murthy Renduchintala 将离职，技术部门分为五个团队，是英特尔上周财报揭露或将芯片生产外包之后的最新动向。

具体来说，原技术、系统、架构和客户事业部（TSCG）将拆分成5个小事业部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）汇报。与此同时，原Intel首席工程研发官、TSCG总裁Murthy Renduchintala博士将于下周（8月3日）从公司离职。Intel表示，此举旨在改进制程技术的执行重点和问责制。

其中，新拆的五个事业部将分别负责技术开发（主要是下一代先进制程节点，Ann Kelleher博士领导）、制造和运营（Keyvan Esfarjani领导，主要着眼工厂产能提高和保障）、设计研发（Josh Walden暂时负责，着眼于技术制造和平台研发）、架构/软件及图形（Raja Koduri继续负责）和供应链（Randhir Thakur继续负责）。

毋庸置疑的是，此次内部重组与7nm延期不无关系。事实上这已经是Intel几个月来的第二次重组了，上一次是Jim Keller个人原因离职后做出的。

首席工程师Murthy Renduchintala离职

据报道，英特尔首席工程师Murthy Renduchintala将离职，原因是7nm制程将延后至少6个月，研发技术的进度落后于同业。

资料显示，Murthy Renduchintala博士2015年加入Intel，是前CEO科再奇的心腹，并成长为TSCG负责人。

Murthy Renduchintala（来源：Intel）

Renduchintala曾担任高通执行副总裁，而且从 2018 年 4 月就担任 Accenture董事至今。

在赴英特尔任职后，起初负责客户与物联网事业与系统架构团队，2016年向其他高层主管发送一份备忘录，拟定一套计划，要处理他所称的“竞争力差距”情况，呼吁有必要升级英特尔的设计业务。Renduchintala随后被升任至目前的职位。

最新的人事异动显示英特尔在遭遇生产困境、7nm制程难产之际，正重新考量营运的各种方向。

英特尔在声明中表示，这一调整是“加速产品领导并改善制程技术执行的焦点与责任感”。

此外，Renduchintala也是英特尔薪资水准最高的主管之一，在截至2019年底的年度总薪酬达2,688万美元。

相关阅读：英特尔宣布7纳米量产时间延迟6个月

                英特尔考虑芯片制造外包？彭博：美国称霸半导体时代结束

责编：Yvonne Geng