7月23日,英特尔首席执行官Bob Swan在与产业分析师的视频会谈上说:“我们必须使用其他公司的工艺技术,我们称之为应变计划,我们准备这样做。”半导体产业外包制造芯片已司空见惯,但英特尔作为全球最大的IDM厂商,在过去50年都是芯片设计与制造一气呵成,彭博社认为,英特尔芯片制造一旦外包,将把龙头地位让给台积电,结束英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代……

7月23日,英特尔首席执行官(CEO)鲍勃·斯旺(Bob Swan)花了近一个小时讨论一个过去无法想像的构想:这家全球最大的芯片厂商,将把自家设计的芯片外包生产。

彭博社在报道中称,半导体产业外包制造芯片已司空见惯,但英特尔作为全球最大的IDM厂商,在过去50年都是芯片设计与制造一气呵成。

IDM模式:英特尔走,华为来?

目前全球半导体芯片行业有三种主要运作模式:IDM模式、无工厂芯片供应商(Fabless)模式和IP设计模式。IDM模式企业集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,对资金、研发等实力要求极高,代表公司为三星和英特尔;Fabless模式的企业主要负责芯片设计,例如联发科、高通和华为海思;IP设计模式则只负责提供设计参考和授权,如Arm、Imagination等。

在过去30年的大部分时间,美国大部分其他芯片企业都已关闭或出售其国内工厂,改为由亚洲企业为其生产芯片产品,也造成了台积电等纯晶圆代工厂的崛起。而英特尔则坚持保留芯片的设计和生产能力,他们认为同时从事设计和生产有助于改善经营,创造出更好的半导体产品,多年来他们也确实稳居全球芯片制造龙头。

有行业专家表示,IDM模式的优势在于自成一体,不需要依赖别人。目前,遭受美国制裁的中国通信设备制造商华为有意朝着IDM厂商转型,打造三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力。参考阅读:《华为招光刻工艺工程师,自研光刻机还是自建晶圆厂?》彭博社认为,英特尔芯片自主制造是过去成功关键,一旦外包,将把龙头地位让给台积电,结束英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代。

彭博社分析道,台积电能取代英特尔的原因之一,是英特尔兼顾芯片设计与制造,不像台积电专精制造,使得英特尔在制造方面落后台积电。此外,英特尔继续专攻个人电脑和服务器芯片,未跟上智能手机和其他移动设备的潮流,导致竞争力下滑。

Bob Swan在与产业分析师的视频会谈上说:“我们必须使用其他公司的工艺技术,我们称之为应变计划,我们准备这样做。

英特尔股价暴跌,台积电AMD上涨

在7月24日,《电子工程专辑》也报道,英特尔已警告7纳米工艺产品将延后6个月上市。

花旗分析师Roland Shu写道:“随着7纳米技术的推迟,英特尔与台积电的差距拉大了,” 该消息暗示了“技术领导地位的重大转移”英特尔的CPU制造业务“显得脆弱”,“很可能将CPU制造外包给台积电等代工厂商”。

Susquehanna Financial Group写道:“至少在接下来的五年内,英特尔赶上或超越台积电的可能性几乎为零,甚至可能永远追赶不上”。

英特尔的股价在24日大跌16%,拖累纳指收跌。台积电则开盘大涨近 14%,股价再创历史新高,英特尔的竞争对手AMD股价也暴涨近17%。

泯然众人矣

美国投行高宏集团(Cowen & Co.)分析师Matt Ramsay指出,造成两家股价一跌一涨的原因,除了英特尔7纳米延期外,还有可能是“英特尔计划委托台积电为其代工芯片,这是半导体产业巨大的改变,代表英特尔与其他业者最大的区别消失了”。

Matt Ramsay也表达了担忧,他认为台积电的其他客户与英特尔有竞争关系,或反对台积电优先处理英特尔的订单,台积电可能也不愿意为英特尔挪出大量产能。

Stanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon直言,台积电已没有产能为英特尔服务。

7月27日早间,业内人士@手机晶片达人 也在微博曝料称,英特尔已与台积电达成协议,并预定了台积电明年18万片6纳米产能。

芯片设计决定半导体的功能,但芯片制造攸关这些芯片能否储存更多资料,处理资讯的速度能否更快,并使用较少的能源。

过去50年来,英特尔结合设计与制造,有助于其在两方面的改良。如今这种战略正“千疮百孔”

工艺不赶趟,移动业务也没撵上

台积电只专注于制造,把设计的工作交给其他公司,如今制造能力已超越英特尔,英特尔的竞争对手们,正在利用这一点在芯片工艺和性能方面赶上英特尔,例如AMD

英特尔目前最好的10纳米工艺产品,原定2017年上市,但到现在才量产,7纳米工艺产品又将延后6个月上市。

分析师也指出,过去几十年来,英特尔持续投入大笔资金更新芯片制造厂,使其保持领先地位。但在智能手机和其他移动设备崛起后,局面也改变了。英特尔虽然也涉足移动设备芯片,但从未将最好的生产和设计投入在这方面,仍以个人电脑和服务器芯片为最优先事业。

随着智能手机的热销,手机制造商使用高通(Qualcomm)的处理器,或是像苹果公司自己设计。这些手机芯片设计再由台积电制造。

英特尔每年生产数以亿计的芯片,台积电生产数以十亿计芯片,这使得台积电有更多经验用于改良工厂,台积电的工程师在技术完成方面也优于英特尔的工程师。

在芯片领域,英特尔今年已遭遇一连串坏消息,近日苹果宣布结束近15年来对英特尔的依赖,转而使用软银集团公司旗下的Arm架构自研计算机处理器;本月初英伟达市值超过英特尔,成为美国最大芯片提供商……目前英特尔的应对方式是,加速推动以数据业务为中心的转型,其二季度财报显示,英特尔以数据为中心的收入为102亿美元,同比增长34%。

美国投资机构雷蒙德·詹姆斯(Raymond James)的分析师Chris Caso,在7月24日的一份研报中直言,“对于一个曾经以完美执行而闻名的公司而言,战略路线图上的失误是一次惊人的失败,这很可能代表着英特尔在计算机产业统治地位的终结。

责编:Luffy Liu

本文综合自彭博社、央视财经、IT之家、华尔街见闻、环球网报道

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