山东一建消息显示，7月11日，青岛高端封测厂房项目动土仪式举行，该项目或为富士康封测项目。项目建成后，将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。7月22日，据台湾媒体《电子时报》（DIGITIMES）援引消息人士报道称，富士康青岛先进芯片封装与测试工厂，计划投资600亿人民币。
今年4月，《电子工程专辑》曾报道，富士康半导体高端封测项目签约落户青岛。据了解，富士康将运用扇出型(fan-out)封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片，项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。
山东一建消息显示，7月11日，青岛高端封测厂房项目动土仪式举行，该项目或为富士康封测项目。项目建成后，将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。
但对于该项目投资额，此前未有任何官方的公开信息。
7月22日，据台湾媒体《电子时报》（DIGITIMES）援引消息人士报道称，“富士康在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，计划投资600亿人民币（约合86亿美元）”。此外，青岛西海岸新区“融合控股集团有限公司”也将为该项目提供资金。
虽然近年各地落地的封测项目少数，然而百亿以上的投资极为罕见。
富士康半导体高端封测项目投资额竟高达600亿元？
（截图自DIGITIMES）
7月23日，富士康回应澎湃新闻记者称：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”
值得关注的是，当天下午，DIGITIMES在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额，修正后的报道显示，该工厂的投资金额为15亿元。
青岛西海岸新区与富士康在4月15日联合发布的签约消息显示，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级，助力经济社会高质量发展。
另从青岛西海岸新区公共资源交易网今年5月发布的《高端封测厂房项目（工程总承包）公告》来看，高端封测厂房项目（工程总承包）计划总投资金额5.35亿元。公告中的项目概况显示，本次招标的一期工程总建筑面积约77527㎡，其中洁净室面积约6000平方米达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，封装形式为面向5G射频前端模块的扇出型系统整合封装（FO-SiP）。
责编：Luffy Liu
本文综合自PingWest、DIGITIMES、澎湃新闻、Techweb报道
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