7月22日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：浙江瑞晟智能科技股份有限公司、芯原微电子(上海)股份有限公司、杭州华光焊接新材料股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
7月22日，科创板成立一周年的日子里，据证监会发布，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：浙江瑞晟智能科技股份有限公司、芯原微电子(上海)股份有限公司、杭州华光焊接新材料股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
据芯原股份官方资料，公司成立于2001年8月，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。主要客户包括英特尔、三星等全球半导体行业企业；Facebook、谷歌、亚马逊等互联网公司；华为、 瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份等众多国内企业。
在2001年至2019年期间，芯原股份共发生过10次增资和4次股权转让事宜。其中在去年6月份，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）等三家投资者对公司进行了增资，以最近这一次增资额计算，芯原股份对应的估值约为47.98亿元。
此次募集，芯原微计划募资资金不超过7.9亿元，投入智能可穿戴设备、智能汽车、智能家居和智慧城市、智能云平台的IP（知识产权）应用方案等项目。
股权架构方面，芯原微并无实际控股人。截至目前，芯原股份5%以上的股东有VeriSilicon Limited（17.91%）、富策控股有限公司、国家集成电路基金、小米基金、共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）以及嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙）。其中芯原上市前最后一轮融资，湖北小米长江实业基金合伙企业入股，小米方面成为芯原微第四大股东。
参考芯原股份最近一次融资的公司投后估值，公司预计市值不低于人民币30亿元；公司2018年度营业收入为人民币10.57亿元，不低于3亿元，满足上述规定的市值及财务指标。
芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
报告期内，芯原股份每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87,096片。
根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三，前两名是华为海思和瑞芯微。
截至报告期末，芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。
芯原微的研发投入较高，比例占总营收整体的三成。
报告期内2016至2019年上半年，芯原股份研发费用分别为30,976.15万元、33,163.58万元、34,738.86万元、19,449.40万元，公司研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。截至报告期末，公司总人数为812人，其中研发人员为677人，占员工总比例为83.37%，公司员工总数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。
在业绩方面，2016至2019年上半年，芯原股份的营业收入分别为83,323.53万元、107,991.63万元、105,749.76万元、60,803.69万元，整体呈现出上升趋势；公司归属于母公司股东的净利润分别为-14,551.55万元、-12,814.87万元、-6,779.92万元、474.19万元，经营亏损快速收窄。
值得注意的是，招股书显示，芯原微在境外设有多个分支机构。报告期内，境外收入占当期营业收入总额的 67.65%、73.75%、54.64%，公司境外收入占比较高。因海外业务占比较大，所以受国际贸易环境影响较大，芯原微预计2020年上半年还将亏损0.83-0.8亿元。
对于亏损，芯原微的解释微多年来较高投入的研发积累是未实现持续盈利的重要原因，但亦因此形成了拥有门槛的技术平台，为公司未来业务发展提供保障。
责编：Luffy Liu
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